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一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封测三大流程，每个流程细分下来又有几十甚至上百个工艺细节，还会涉及到各种各样的工具软件。就拿芯片制造环节来说，产业生态覆盖全球，ASML的光刻机，日本的光刻胶等等都是不可或缺的。

国内距离ASML的光刻机水平尚远，而光刻胶的问题已经得到很大程度的解决，该来的终于来了！六家中企联合宣布，芯片问题只差一步了。

芯片制造产业生态非常庞大和复杂，涉及到众多半导体设备和材料。比如光刻机，该设备用于将芯片设计图案投影到硅片上，是芯片制造中关键的工艺之一。

全球只有荷兰的ASML 能量产出EUV光刻机，在更先进的2nm芯片制造领域，ASML又推出了新一代的NA EUV光刻机。还有刻蚀机，这类设备用于去除硅片表面的材料，形成芯片上的线路和结构。

国内的中微半导体可以实现5nm制程的工艺，在全球范围内都是遥遥领先的。除此之外，其余的离子注入机、清洗机、薄膜沉积等设备也很重要。

除了光刻机距离国际顶尖水准还有一定的距离，其余的半导体设备都有中企在努力钻研，而且实现了部分工艺的领先。

去年十大半导体设备厂商中，中国的北方华创位列第八，这是国内首个进入全球十大半导体设备厂商的公司，可见中企的半导体设备已经在产业生态中扮演重要角色。在芯片制造产业中，这些设备制造商相互依存、相互支持，构成完整的产业生态系统。

设备制造商需要不断创新和提升设备性能，以满足芯片制造商不断提高的需求。设备的问题只是冰山一角，还有材料。

在光刻机曝光晶圆的过程中，光刻胶是必不可少的。通过光刻机曝光，光源通过光刻胶将图案投影到硅片上。光刻胶扮演着传递图案的载体角色，确保图案准确传递到硅片表面。而且光刻胶会保护未曝光的区域不受后续工艺的影响，如刻蚀或注入等。

目前全球光刻胶市场被日本厂商垄断，中低端至高端的光刻胶产品皆来自日本企业。所幸中企不负众望，成功突破光刻胶技术。根据市场调研可知，截至去年年底，国内有六家公司联合宣布，实现了ArF光刻胶的验证。

要知道此类的光刻胶产品最高能应用于7nm芯片制造，只要完成验证，下一步的工作就是量产了。至于其它的G线、I线、KrF等光刻胶产品，各大中企也有不同的进展，有的实现了KrF光刻胶的量产，有的还处于技术储备的环节。

整体来看，中企的光刻胶突破还是值得肯定的，该来的终于来了，现在解决芯片问题只差一步，即光刻机。一旦解决光刻机的问题，美西方国家再也拦不住中国芯。

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