最近有博主爆料称，有一款新机将配备 1.5K 双微曲屏，塑料中框+短焦光学指纹，后置 50MP 大底椭圆镜头模组，中端线新机的超大杯是天玑处理器，第二代台积电 4nm 工艺，3.0Hz 主频。
虽然该博主并未透露这款新机的具体机型，不过外界认为这应该是小米 Redmi Note 14 Pro+ 机型，该机预计搭载天玑 7350 处理器，而 Redmi Note 14 Pro 预计搭载骁龙 7s Gen3 处理器。
据了解，天玑 7350 采用台积电 4nm 工艺，CPU 架构包括 2 个运行 3.0GHz 的 Cortex-A715 大核心、6 个 Cortex-A510 小核心，GPU 配备了 Mali-G610 MC4，它的 AI 性能与天玑 7050 相比要提升一倍。
前段时间 Redmi 有多款型号现身 IMEI 数据库，这些机型分别对应 Redmi Note 14、Note 14 Pro、Note 14 Pro+，另外型号数字中的前缀“2409”应该是发布日期，也就是说，Redmi Note 14 系列或将在 9 月发布。
