PCB(即英文Printed Circuit Board的缩写),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板PCB。PCB和PCBA的区别:一块板子上面没有任何元器件的就是PCB,俗称PCB裸板。在PCB裸板上面进行元器件的贴装、插件再进行焊接,这些工艺流程就被称为是PCBA加工。

PCBA的加工流程可分为五大主要环节,一般根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置,确认生产的PMC计划,在完成充足的事前准备后开始SMT编程,然后凭借SMT工艺制作激光钢网,再用锡膏印刷。

PCBA生产工序可分为几个大的工序: SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、三防漆涂覆、成品组装。

一、SMT贴片加工

SMT贴片加工的流程又分为7个大的步骤:准备锡膏—锡膏印刷—SPI—贴装—回流焊接—AOI—返修。

1)、准备锡膏:先将锡膏从冰箱拿出来解冻,然后使用手工或者机器进行搅拌,使锡膏达到适合印刷及焊接状态。(注意:锡膏务必需要注意区分,尤其是有铅锡膏和无铅锡膏的区分,不能弄混)

2)、锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,然后通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3)、SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,可以管控锡膏印刷效果,提供锡膏印刷良品率。

4)、贴装:将贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊盘上。

5)、回流焊接:贴装好的PCB板经过回流焊里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,然后冷却凝固完成焊接。

6)、AOI:AOI即是自动光学检测仪,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。

7)、返修:将AOI或者人工检测出来的不良品进行返修。