国家半导体大基金一期投资，侧重点在于芯片设计和芯片制造。

一期投资总金额约1387亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC 设计（205.90 亿元，占比 19.7%）；集成电路制造（500.14 亿元，占比 47.8%）；封测业（约115.52 亿元，占比为11.0%）；半导体材料（约14.15 亿元，占比为1.4%）；半导体设备（12.98 亿元，占比为1.2%）、产业生态建设（约198.58 亿元，占比为19.0%）。

国家半导体大基金二期投资，侧重点在于上游设备和材料领域。

二期投资总金额约2000亿。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品；继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

如今，半导体三期即将推出，计划融资3000亿提振半导体行业！

中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余将向其他募资者募集，其中第三期规模将远超前两期（分别为1387亿和2000亿）。在这个政策刺激下，半导体制造/设备/零部件/材料板块有上行动力，坚持看好国产设备/零部件/材料在更高端市场中的广阔空间，需求筑底有望回升，自主化进程在望。

先进封测Chiplet的行业大发展是百分百确定的。最近英伟达、台积电、英特尔、AMD关于先进制程扩产的消息不断涌现，先进封测是顶级芯片厂商的共识和刚需。在我们先进制程受限的情况下，更需要通过先进封测、双芯堆叠技术。台积电CoWos急单涨价20%，先进封装需求飙升，英伟达A800提产严重受限于先进封测规模。英特尔的目标是到2025年将其最先进的芯片封装服务的产能提高四倍，对于我们半导体产业来说，这刚好是我们的优势。

华海诚科：公司自上市以来就成为个人重点关注的公司。于7月初有过分享，，当时分享股价50多元，后面两周时间涨到125。现在回调86元，如能回踩20日均线，会再次成为一个很好的关注点。

华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。

公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。市场推测公司已经突破日本先进封装塑封料的垄断。

股东有华为哈勃，长电科技，中芯国际，华天科技。多位合作伙伴持股，为订单打下坚实基础。

基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。华海诚科自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。

公司可用于生产GMC的技术系公司自我研发，拥有独立的知识产权。

德邦科技：国产唯一替代，华为海思独家供应商，封装材料完全切换国产后，华为可为德邦带来几十亿的订单！

估值不高，涨幅不大，处于低位的半导体封装材料公司。短期股价走势受到9月19日大额解禁35.18%压制，值得重点关注。目前股价61.8元，市值88亿。1、供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几家封测企业都要用这个材料，已经导入，国外企业还没有直接进入，但在积极融入国际化。

2、芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验证，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。盈利预测：预计23/24年收入为13.1/20.6亿元，归母净利润2.0/3.0亿。

头条只做分享，不做投资建议。

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