光刻机对芯片制造的作用是非常大的，芯片工艺能发展到怎样的程度，得看光刻机是否支持相应纳米制程的光刻技术。

就像生产5nm芯片必须使用EUV光刻机，通过EUV光刻机13.5nm波长实现更精细的曝光。

不过日本传来消息，新型光刻机或明年交付，采用3D技术实现封装性能提升。这是怎样的光刻机设备呢？ASML下一代NA EUV光刻机能实现翻盘吗？

提到光刻机，来自荷兰的ASML公司是不可忽略的。这家企业生产的DUV，EUV光刻机垄断了全球中高端光刻机市场。

但其实许多人不了解的是，还有一个国家在光刻机领域也有深厚的积累。虽然和ASML的中高端光刻机市场地位有些差距，但在ASML实现崛起之前，在这个国家的光刻机企业面前也只是衬托。

这个国家就是日本，其分别拥有佳能和尼康这两大光刻机巨头。表面上看日本佳能，尼康是做照相机的，实际上他们长期发展的业务也包括光刻机。而且佳能传出消息，其加快新型光刻机行动，或将在明年进行交付。

根据日经中文报道，佳能正在开发一款3D光刻机，预计2023年上半年发布。

这则消息说明佳能并未因落后ASML而停止光刻机研发，不过让人感到好奇的是，佳能的3D光刻机究竟是个怎样的产品呢？和ASML的经常被提及的DUV，EUV光刻机有什么区别。其实区别非常大。

佳能3D光刻机是用在后道芯片封装产业的，专门为封装企业提供更好的封测技术支持。之所以是3D光刻机，就是因为可以实现3D封装效果，并且是以立体的方式呈现。

如果还不够了解的话，可以参考网上不断流传的芯片堆叠概念，把两颗芯片堆叠使用，以先进封装工艺实现串联，共同发挥出强大的性能水准。

而佳能的3D光刻机就是专门做这个的。不过由于这台3D光刻机还没有实际发布上市，所以会有怎样的3D封装效果还不确定，一切都得等到有关产品亮相才能得到答案。

至于ASML的DUV，EUV光刻机，这种光刻机主要用于前道光刻，专门在硅片上曝光芯片线路图。

过程中会把掩膜版上的芯片图形以类似照片曝光冲洗的原理，印制在硅片。可以说ASML的前道光刻机是芯片制造最重要，也是难度最高的一大工艺。芯片制程能不能做到高端工艺，很大程度都需要EUV光刻机。

伴随着新型光刻机或明年交付，ASML担心的正在发生。一旦佳能3D光刻机大规模量产上市，并且给芯片制造提供新的性能提升思路，到时候芯片制造追求芯片性能提升的方式就未必是从ASML采购高端EUV光刻机了。

而是选择从3D光刻机出发，运用芯片封装，结合芯片堆叠技术降低对EUV光刻机的需求度。

ASML着急自由出货就是担心有朝一日市场上会出现替代品，尽管3D光刻机和EUV光刻机不是一个区间产品，但带来的芯片性能提升却是十分显著的。

不过值得一提的是，ASML已经在研发下一代的NA EUV光刻机了。这台下一代的NA EUV光刻机将采用高数值孔径系统，相比普通版本的EUV光刻机，新一代的光刻机可以实现更高的分辨率，芯片密度可以增加2.9倍，芯片面积缩小1.7倍。

按照ASML的说法，就是使用了这台光刻机之后，客户将大大降低芯片制造的复杂步骤。

那么ASML下一代NA EUV光刻机能实现翻盘吗？如果单纯从NA EUV光刻机的性能角度来看，的确十分吸引芯片制造巨头们的注意力，到时候肯定会不遗余力选择进购。

但是NA EUV光刻机的造价已经达到了近20亿人民币，ASML去年仅生产了42台普通的EUV光刻机，要是量产NA EUV光刻机，产能可能会更少。

这也决定了这台设备价值十分昂贵。相比之下，佳能3D光刻机的造价肯定比ASML的NA EUV光刻机更有优势，操作难度也会更加简单。

若芯片性能提升效果都是类似的，那么谁会成为主要选择将一目了然。因此ASML能否靠NA EUV光刻机实现翻盘，得看有多少客户愿意大量入手才行了。

佳能或将在明年交付3D光刻机，这对于ASML来说，显然是出乎意料之外的。担心的事正在发生，能不能靠新一代EUV光刻机实现翻盘，首先至少得将设备造出来才行。到时候才能进行一切答案的验证。

对此，你有什么看法呢？