12月初，美方对我国开启第三轮芯片限制打压，把136家半导体厂商纳入实体清单，并扩大了半导体设备、材料、软件的限制范围，禁止出口HBM芯片。

对于美方的芯片限制升级，我方也给予回应。首先是四大协会联合发声，表态美方芯片不安全，建议谨慎购买。而我国相关部门的应对措施更是强硬。对此，外媒表示:我方芯片反制开创先例。

据悉，继四大协会发声，我方商务部发布公告，严控对美出口镓、锗、锑、石墨、超硬材料等相关两用物项。这种表态在以往较为罕见，因为这次我们直接点名道姓美方，所以这次我方商务部的态度还是比较强硬的。

这还没完，在公告上还有这样一句话，那就是:任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任。

从指名道姓，到依法追究责任，我方的措辞可谓是一步步严厉，这也引起了外媒彭博社的关注。用外媒的话讲，这次我方的芯片反击可谓是开创先例，这在以前是看不到的。

要知道以前都是美方依据《不可靠实体清单规定》，对境外企业进行长臂管辖，这种做法引来我方的不满。但这次我方不准其他国家和地区的组织和个人将相关物项移交给美方，这也算是向美方学习了。

虽然外媒觉得我方这样做是开创了先例，但对于美方而言，我方完全有这样做的理由和底气。为什么这样说呢？我认为有三点可讲。

第一，美方一而再再而三的对我国实施芯片限制打压，从设备、材料、软件，到代工、技术、合作伙伴，美方的打压可谓是全方面的、不遗余力的。

而美方把我国2000多家企业纳入实体清单后还不够，这次又把136家半导体厂商纳入实体清单。可以这样说，美方已经是撕破脸皮，已经和我方实行脱钩了。

美方如此行径，我方反制措施开创先例，我认为理由非常充分，完全可行的。

第二，经过这几年的发展我国在半导体设备领域已经实行技术突破，光刻机设备已经实现初步取代。据悉，我国已经研制出65nm工艺的DUV光刻机，这种光刻机套刻工艺达到8nm，理论上可以生产8nm芯片。

按照我国发布一批、储备一批、研发一批的战略模式，我国应该还有比65nm工艺更先进的光刻机。

并且我国研发团队已经研制出高速超精密激光干涉仪，这种设备能成为7nmEUV光刻机的技术储备，为我国7nm光刻机的研制提供技术支撑。

正因为我国光刻机设备已经实现突破，所以当美方第三轮芯片限制升级后，我当才有底气开创反制先例。

第三，搭载麒麟9000S芯片的mate60系列机型总销量已经达到1400万台，这个数据已经得到mate60系列供应链体系厂商的确认。

麒麟9000S芯片的性能媲美高通7nm芯片，这表明麒麟9000S芯片已经达到中高端芯片的水准。而麒麟9000S是内地晶圆工厂代工而来的芯片，这表明内地的芯片代工产业链已经非常完善，足以大规模量产7nm水准的芯片。

换言之，即便美方对我国进行芯片限制升级，我方也能生产相对应的芯片进行取代。正因为如此，我方才有底气开创芯片反制先例。

写在最后

我国的芯片产业已经不是2018年的水平了，经过这6年的发展，我国芯片产业链的技术、国产化率、产能已经实现翻天覆地的变化，美方所谓的芯片限制已经不足以对我国芯片产业造成实质性威胁。正因为如此，我方才有底气开创芯片反制先例。

作品声明：内容取材于网络