11月7日晚，我国两大晶圆代工巨头相继披露2024年第三季度财报，均取得了不错成绩。

中芯国际单季营收创新高，迎来了首个20亿美元；华虹半导体净利润同比大增226.62%，产能利用率也全方位满产。

中芯国际：单季营收首破20 亿美元

根据财报来看，中芯国际2024年三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；净利润达到10.60亿元，同比增长56.4%；扣非后净利润9.11亿元，同比增长32.1%至，经营活动产生的现金流量净额为90.18亿元，同比增长67.2%。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。

整合来看，今年前三季度，中芯国际总体营收为418.79亿元，同比增长26.5%；净利润为27.06亿元，同比减少26.4%。扣非后净利润21.99亿元，同比下降10.4%。研发投入方面，合计38.95亿元，同比增长7%。

具体来看，中国区贡献最大，消费电子占比高。中国区占营收的86.4%，上一季度占比为80.3%；美国区占比10.6%，上一季度为16.0%；欧亚区占比3.0%，上一季度为3.7%。消费电子占营收的42.6%，智能手机为24.9%；电脑与平板为16.4%；互联与可穿戴8.2%；工业与汽车7.9%。

中芯国际管理层表示，三季度，公司收入环比上升14%，达到21.7亿美元，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。对比来看，前两个季度毛利率分别为13.7%、13.9%。

展望第四季度，中芯国际给出的指引是收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。

中芯国际解释称，本季度公司营收和净利润大幅增长，主要是由于晶圆销售量同比增加和产品组合变化所致；公司经营活动产生的现金流量净额同比增长67.2%，主要是由于销售商品收到的现金同比增加所致。

华虹半导体：净利润同比大增222.6%

华虹公司三季度业绩也显著转暖。华虹半导体2024年第三季度营收37.7亿元，同比下降8.24%；归母净利润3.13亿元，同比增长226.62%，环比上升571.6%；扣非净利润2.30亿元，同比增长364.34%。同时，公司第三季度总体产能利用率达到105.3%，高于第二季度97.9%。整体来看，前三季度实现营收105.02亿元，同比下降18.92%；净利润5.78亿元，同比下降65.69%。

华虹公告，公司总裁兼执行董事唐均君表示，“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024年第三季度，华虹半导体的销售收入达到5.263亿美元、毛利率为12.2%，均优于指引，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。”

公司预期香港财务报告准则下的2024年第四季度指引为：主营业务收入在5.3亿美元至5.4亿美元之间；主营业务毛利率约在11%至13%之间。

同时，公司也在8英寸和12英寸工艺创新上持续发力。前三季度，研发费用为人民币11.40亿元，同比增加4.93%。

目前华虹公司正在推进12英寸晶圆扩产，唐均君表示，“无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。”

行业景气度持续回升

华福证券指出，受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等因素，半导体行业三季度业绩表现亮眼。东莞证券也认为，展望四季度和2025年，随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前发布的二季度数据来看，二季度的前十大晶圆代工厂商，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。

另据10月9日，中国大陆另一晶圆巨头晶合集成发布的2024年前三季度业绩预告，预计实现营业收入67亿-68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿-3亿元，同比增长744.01%到837.79%。

公司表示，业绩增长主要得益于行业景气度回升、产能满载、产品代工价格调整等因素，以及公司在CIS产能扩充、产品结构优化和研发投入增加等方面的积极举措。

TrendForce集邦咨询称，观察中国大陆Foundry（晶圆代工厂）动态，受惠于IC国产替代，中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。

另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。