华为自研的各种海思芯片都是交给台积电代工生产，数据显示，华为是台积电第二大客户，仅2020年就给台积电贡献超300亿元营收，仅次于苹果。

芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了，余承东就表示，海思麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了，并表示华为没有进入重资产的芯片制造领域是个错误。

随后，华为方面就宣布全面进入芯片半导体领域内，任正非更是表示要向上捅破天向下根扎到根，支持海思人攀登珠峰，其他华为人在山下源源不断的送补给。

甚至任正非还将华为每年营收的20%作为研发资金，目的就是支持海思等全面突破。

可以说，在过去的一段时间里，华为在芯片方面取得了诸多突破，自研并商用了屏幕驱动芯片、汽车芯片等，还基于开源架构RISC—V研发了电视芯片等。

消息称，华为还将在Mate50系列手机上采用自研的独立NPU芯片，主要提升华为Mate50系列手机的拍照特性，在此之前，华为NPU芯片都内置在处理中。

对于华为这一系列动作，外界都很关注华为何时自产芯片。

对此，华为也正式做出回应，表示目前没有计划自建芯片生产线，仍将会借助国内等芯片产业链的能力来生产制造芯片。

华为还表示未来3、5年时间来，必然会有非美技术的芯片产业链出现，届时，华为芯片问题也将随之解决。

至于华为没有进入自建芯片生产线的原因，一方面是因为芯片产业链很长，没有任何一家厂商可以全面掌控。

毕竟，芯片制造需要原材料等、半导体设备，芯片研发需要架构技术、EDA软件等，生产制造后还需要封装、测试等。

另一方面是华为虽然没有自建芯片生产线，但却在芯片领域内广泛布局，通过哈勃投资很多半导体领域内核心企业。

例如，华为投资了光源曝光技术企业；华为投资了国内EDA软件设计企业；华为投资了5G射频芯片企业，等等。

可以说，华为通过投资这些企业，加速芯片产业链突破，也相当于是进入芯片制造等领域内。

面对华为的这些行为，就有外媒表示华为全面解决芯片问题，这是迟早的事，尘埃落定了。

因为华为已经全面进入芯片半导体领域，自身在加速自研各种芯片技术，像芯片架构、更多种类的芯片，通过投资等形式解决芯片设计软件、半导体设备等问题。

再加上，在芯片方面，华为已经了计划用堆叠技术的芯片，该技术可以让华为快速拥有高性能芯片。

同时，华为还在推进光电芯片技术，目前在该领域内处于领先地位，任正非都表示光电芯片可以完全绕开美技术。

其次，芯片等规则被修改后，很多企业不能自由出货，这已经导致部分企业开始研发不含美技术的芯片制造技术，或者降低对美技术的使用率。

例如，台积电的先进封装工艺，铠侠等厂商联合推出的NIL工艺，欧盟等计划投资430亿欧元，目的就是在2030年实现自主量产2nm等制程的芯片。

相信未来，就会出现不含美技术的先进芯片制造技术，所以外媒才说华为全面解决芯片问题是迟早的事，尘埃落定了。

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