明年应该将是iPhone机型发布最多的一年。据悉，明年春季三月份左右，苹果将更新SE系列，推出新款iPhone SE4；而到了秋季九月份，iPhone 17系列四款新机也将登场亮相。

目前关于明年苹果将发布的这五款新iPhone，均已有了不同程度的爆料，下面就提前看看这些新iPhone都有哪些升级亮点。

iPhone SE4将彻底摒弃旧外观设计，取消Touch ID，正式进入全面屏。该机预计采用6.1英寸OLED屏，改用刘海屏设计，支持Face ID人脸识别。

其机身约148.5×71.2×7.8mm，重约166克，正面和iPhone 13/14基础款相似，背面则像iPhone XR，采用4800万像素单摄方案，支持2倍光学变焦。

iPhone SE4有望搭载iPhone 16同款的A18芯片和苹果自研5G基带，配备8GB运行内存，支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3，并改用USB-C接口。

据多方媒体及诸多权威爆料人预测，iPhone SE4的售价预计和上一代SE持平，其国行起售价或维持在3499元。

iPhone 17系列将取消Plus机型，并由iPhone 17 Air取而代之。据爆料，iPhone 17 Air的机身厚度仅为6.25毫米，将成为苹果史上最薄的iPhone手机。

iPhone 17 Air将采用全新的轻薄设计理念，外观重新进行设计，其硬件方面或有一定的减配，据悉该机后置仅配备一颗4800万像素的主摄，机身顶部只保留一个扬声器，实体SIM卡槽也有可能面临取消。

而在配置方面，iPhone 17和17 Air均搭载A19芯片，且有望采用苹果自研的5G基带芯片。还有消息称，iPhone 17全系都将配备高刷新率屏幕，并由三星和LG供应LTPO显示屏。

按照苹果历代iPhone的定价方案，iPhone 17标准版应该保持在5999元的起售价；而17 Air作为取代Plus的新机型，其售价大概率和iPhone 16 Plus机型相当，17 Air国行起售价或仍定在6999元。

iPhone 17 Pro系列两款机型的外观将有较大变化，其后置相机模组将迎来近六年首次设计更新，由多年不变的方形三摄，改为横向三摄的排列方案。

其机身背板还将采用创新的拼接材质设计，由“铝+玻璃”组合而成，即上半部分由铝金属制成，包括相机模组的凸起部分，替代传统的3D玻璃设计；下半部分为支持无线充电，则依然采用玻璃材质。

在影像方面，iPhone 17 Pro系列继主摄和超广角镜头升级到4800万像素后，潜望长焦镜头也计划在明年提升至4800万像素。也就是说，其后置三颗摄像头均升级为4800万像素。

据分析师透露，iPhone 17 Pro系列将使用苹果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用的第三方芯片，这将进一步提升手机的网络连接速度和稳定性。

此外，iPhone 17 Pro Max机型的灵动岛也有所变化。有消息称，苹果将采用最新研发的Metalens技术，使其Face ID模组进一步缩小，从而让灵动岛变得更加紧凑。

iPhone 17 Pro系列两款机型的定价预计和现款一致，其中Pro机型国行起售价为7999元，Pro Max起售价则为9999元。