2020年9月16日，随着苹果全球首发了5nm A14芯片之后，我们正式迈入了5nm的芯片时代，其后华为也推出了自己的两款5nm芯片麒麟9000和麒麟9000e，美国芯片巨头高通虽然迟了一步，但也在2020年12月1日发布，更为重要的是小米还拿下了高通的全球首发。由于华为在芯片方面遭遇的来自美国方面的打压，芯片技术成为了当前最受关注的领域，各国之间也纷纷开始在芯片领域展开“角逐”！

众所周知的原因，各国也开始纷纷往芯片方面开始发力，毫不客气的说未来谁掌握了芯片技术，谁就掌握了科技制高点，全球进入5nm时代也不过是短短的半年时间，但是其实各国已经开始在3nm，和2nm制程芯片上面投入研发了。

近日，韩国在EEE ISSCC国际固态电路大会上面，首次向我们展示了其3nm制程工艺的芯片，三星首次应用GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）技术，实现了传统晶体管结构的突破，可以说再一次突破了FinFET立体晶体管的瓶颈，三星方面预计将会于2022年投入量产，当然了在2020年世界半导体大会上，台积电高管也表示会在2022年实现3nm的量产。

但是3nm会是芯片制程的终点吗？当然不是，早在2019年6月份，台积电就正式宣布启动了2nm制程的研发，据悉台积电在2nm方面的研发非常顺利，将会采用GAA环绕式栅极技术来突破晶体管排列瓶颈，如果一切顺利台积电表示将会在2024年实现2nm的量产，三星方面并没有透漏过多2nm的信息，但是目前已经完成3nm研发的三星一定也在暗中研发2nm，除了三星与台积电之外，欧盟也强势加入到了2nm制程芯片的研发行列当中，足见2nm芯片的角逐已进入白热化。

不得不承认，中国在芯片领域的技术太过落后了，如今我们国内能够实现的完全纯国产制程工艺其实是28nm，而中芯国际的14nm制程工艺也是在荷兰ASML光刻机的辅助下，通过自研N+1工艺实现的。

所以我们应该清楚的知道，中国目前在芯片领域的制程工艺是远远不足的，中国芯片应该要加油了，毕竟台积电、欧盟、三星等已经开始向2nm发起攻坚了，我们却还在7nm的路上“徘徊”。

当然了我们也不能过度的妄自菲薄，其实中国科技是完全有实力直接向2nm发起挑战的，正如欧盟也是直接跳过了7nm、5nm向2nm芯片进军一样，虽然这对于中国科技目前来说很困难，但是随着中科院的科研力量的加入以及像华为这样企业的带头，相信不久的将来中国一定会在芯片领域有立足之地！