当特朗普在国会高调宣布废除520亿美元芯片法案时，全球科技产业链的神经再度紧绷。这项被拜登视为任内核心政绩的产业政策，正面临全盘颠覆的风险，而押注美国补贴的日韩企业恐成最大输家。

《芯片与科学法案》曾是拜登政府重振美国制造业的旗舰计划，旨在通过巨额补贴吸引台积电、三星等巨头赴美建厂。截至目前，美国已向英特尔等本土企业发放190亿美元补贴，台积电亚利桑那工厂获得66亿美元资助。但特朗普指责该法案“养肥外国企业”，并威胁追回已拨付款项。

三星在得克萨斯州建设的芯片工厂耗资超170亿美元，台积电凤凰城项目总投资达400亿美元，这些基于美国补贴承诺的投资正面临变数。韩国半导体协会内部报告显示，若补贴取消，韩企在美建厂成本将飙升35%。更严峻的是，特朗普团队放风将对外企芯片加征15%关税，双重打击令亚洲科技巨头进退维谷。

拜登推动的“芯片四方联盟”因法案动摇出现裂隙。日本经济产业省紧急召集东芝、索尼等企业商讨对策，原定本月签署的美日半导体合作备忘录被迫延期。欧盟内部则出现分歧，阿斯麦公司公开反对跟随美国制裁中国，强调“不能失去全球最大半导体设备市场”。

中国海关数据显示，今年前两个月半导体制造设备进口同比增长47%，侧面印证全球企业正在降低对美技术依赖。分析人士指出，特朗普的反复无常迫使各国重新评估供应链风险，中国成熟的产业链配套和稳定政策环境，正吸引更多国际资本布局。

这场由政治争斗引发的产业地震，暴露出美国科技战略的致命短板——当产业政策沦为党争工具，所谓“供应链安全”终究是空中楼阁。而对于全球半导体行业来说，如何在美国政治周期的摇摆中寻找确定性，将成为未来十年的核心课题。