1、中国半导体芯片粘接材料主要供应商同样以德国日本厂商为主，国产芯片粘接材料具备极大的国产替代空间。

德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。国内供应商还有长春永固实现产品供货。

2、华为芯片材料供应商，国产唯一替代，大基金为第一大股东！

华为生态供应链重要一环，集成电路先进封装领域新品国产替代有望爆发。公司先进封装领域新品包括DAF膜、AD胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料TIM1，客户验证及导入进展顺利，部分产品已有小批量订单，后续有望快速放量，预计2024年集成电路封装材料营收2亿元，较2022年翻倍。

1）、供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几家封测企业都要用这个材料，已经导入，国外企业还没有直接进入，但在积极融入国际化。2）、芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验证，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。

3、电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇

1）主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务，覆盖下游集成电路/智能终端/新能源/高端装备，22年营收占比10%/20%/ 64%/6%。公司为国家级高新技术企业，第一大股东国家大基金持股18.65%，UV膜、固晶材料填补国内空白。

2）新能源材料服务宁德时代、通威等客户，扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶为主，其中2021年起宁德时代成为公司第一大客户，营收占比超20%。22年电池材料销量约1.2万吨，昆山工厂扩产项目有望四季度落地，扩产后产能超4万吨，产能充足预将充分享受新能源行业发展红利。

4、台积电启动CoWoS封装制程扩产，先进封装相关标的迎来主升浪1）、在CoWoS等FCBGA类型封装中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装保障互连可靠性的核心角色，热界面材料（TIM）是事关成品芯片散热的核心要塞，前者是封装互联核心，后者是散热核心，尤其是在AI芯片封装中（散热需求大且需要底部填充胶固化保护），尤为重要。2）、行业现状：先进封装材料类似光刻胶，当前局势亟需国内厂商突出重围。众多先进封装材料，日本近乎垄断。Underfill底部填充胶被以Namics为首的日本企业完全垄断，TIM（Thermal Interface Material）热界面材料日本企业占据约50%份额，其余被美国德国占领3）、德邦科技是国内封装材料龙头企业，产业链条齐全，涵盖固晶材料、晶圆UV膜、Lid框粘接材料、智能终端、动力电池、光伏叠晶等封装材料。国家大基金为第一大股东，下游客户包括华为、苹果、华天科技、长电科技、宁德时代、比亚迪、通威股份等国内外巨头，技术实力全球领先。4）、CoWoS先进封装材料中，德邦科技有望突围，打响先进封装国产替代第一枪。公司TIM-2已经实现批量供货，TIM-1已有多个型号通过大厂验证；Underfill底部填充胶多款料号通过验证，下半年开始出货，是目前国内唯一有能力TIM和Underfill量产能力的封装材料企业。

TIM+Underfill作为先进封装材料中的重要一环，有着举足轻重的作用。受益于封测行业的全面反转和AI芯片带动CoWoS封测需求爆发，德邦科技有望在本轮AI浪潮中崛起。

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盈利预测：预计23/24年收入为13.1/20.6亿元，归母净利润2.0/3.0亿，合理给以24年50倍估值，对应翻倍空间。

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