苹果即将在2025年推出的iPhone 17系列传出会迎来重大升级消息，据分析师揭露新机将采用台积电最新第三代3nm制程(N3P)打造的A19芯片，且将推出史上最薄的iPhone 17 Air机型。

根据外媒引用分析师Jeff Pu消息指出，苹果iPhone 17系列同样会分为四款机型，入门款iPhone 17与iPhone 17 Air将搭载A19芯片，高阶的iPhone 17 Pro与Pro Max则配备A19 Pro芯片，相较于现行iPhone 16系列采用的第二代3nm制程(N3E)，新制程预期将带来更优异的效能表现与电力效率。

最受瞩目的是全新iPhone 17 Air，或称iPhone 17 Slim超薄款机型，据传其机身厚度仅6mm，较现行iPhone 16 Pro的8.25mm大幅缩减，将有望超越iPhone 6的6.9mm纪录，成为苹果史上最薄iPhone手机。

不过业界指出，考量iPhone电池容量与零组件配置，苹果想要让iPhone 17 Air 机身压缩至6mm设计，将会面临不小挑战。

若回顾历代iPhone发展，机身厚度多维持在7-8mm区间，如iPhone 15系列标准版为7.8mm、Pro版本为8.25mm，若iPhone 17 Air确实达成6mm设计，将开创全新iPhone轻薄化新里程碑，将成为后续 Pro 系列改进新方向。