美国《芯片与科学法案》的影响再度显现，拜登政府宣布将投入约30亿美元资金，专注于支持美国的芯片封装行业。这标志着该法案首次进行了重大的研发投资，凸显了美国政府对本国封装产业的关切，并表达了强化全球竞争力的决心。

作为《芯片法案》的重要一环，这项投资计划被正式命名为“国家先进封装制造计划”。资金来源于该法案专门用于研发的110亿美元资金，而与价值高达1000亿美元的芯片制造业激励资金池是独立的。此举旨在加强美国封装行业，弥补当前芯片封装产能全球占比较低的短板。

美国商务部的国家标准与技术研究所将承担这笔资金的管理，建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他相关项目提供资金支持。这标志着美国政府正视封装产业对供应链和国家安全的关键性，并希望通过研发投资来提升封装技术水平。

据美国商务部透露，目前美国的芯片封装产能仅占全球的3%，相较之下，中国的封装产能占比高达38%。这引发了美国政府的警觉，助推了这项针对封装行业的巨额资金注入。

美国商务部副部长劳里·洛卡西奥在宣布投资计划时强调：“在美国制造芯片，然后将其运到海外进行封装，这将给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”她表示，美国的目标是在2030年之前建立多个大规模的先进封装设施，成为全球领导者。

此前，美国芯片法案已经引起了外国企业的关注，一些企业计划在美国投资封装项目。韩国芯片制造商SK海力士公司曾宣布将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，有望在亚利桑那州建设先进封装厂。

这一系列的投资计划表明，美国政府正积极推动本国封装行业的发展，以确保其在全球芯片产业中具备更强大的话语权。未来，封装技术的提升将有助于增强美国的技术实力，推动整个芯片产业迎来新的发展阶段。

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