美日荷联盟目前几乎已经是业内人尽皆知的事情，针对于我国市场DUV光刻机实施限制，力求致使大陆半导体领域受到严重的发展滞缓。

而随着EUV光刻机、DUV光刻机等半导体前道工艺断供，中科院正式宣布：我们进入“黑暗森林！”那么究竟发生了什么？

可能近年来由于各方面传来的好消息，比如说光子芯片、量子芯片、量子计算机等产品自研成功，以至于国人一直以为大陆科技发展顺风顺水，尤其是半导体领域也无惧挑战，实际上一直被“卡着脖子”。

众所周知，老美针对于我国半导体领域的限制可不是一次两次了，早在2018年半导体先进制程现世的时候，EUV光刻机在市场上展现光芒不久。

中企中芯国际曾向ASML订购过一台价格高昂的EUV光刻机，但基于老美在半导体领域的实力和地位，这台EUV光刻机硬生生被其“阻拦”了下来。

后来针对于14nm制程工艺生态设备进行限制，同时断供了下一代GAA晶体管的EDA软件，以至于在先进制程的前道环节被定格在了14nm制程的水准。

如今基于美日荷联盟的限制措施，科技标准水平DUV光刻机同样受到了断供，几乎全面切断中国市场在进口半导体制造设备上的供应。

中科院的王阳元院士曾表态：“半导体产业链中的任一设备、材料、配件，都有可能成为制约竞争者的手段。”

而通过目前的处境来看，中国半导体领域正处于被竞争者制约的手段中，已经落入发展的慢车道。

在半导体领域，从原材料变成一块实现高算力的芯片，需要经过研发设计、制造成型、封装测试三个环节。

其中针对于封测工艺，目前中企已经具备相当不错的实力，比如说长电科技已经实现4nm工艺的封测技术。

不过反观研发设计和制造成型有着严重问题，首先自然是芯片工业设计最重要的EDA设计软件，目前绝大部分都掌握在美企手中，在这一点上实现自研是非常重要的。

其次是针对半导体制造设备的自研，我国目前针对于光刻机自产可控概念的最新一代是上海微电子的90nm制程，好在目前正处于自研28nm制程水平。

当然，28nm制程依旧与目前世界领先水平的2nm制程NA EUV光刻机有着巨大差距，所以大力推动半导体制造设备的研发无疑也是非常重要的部分之一。

除了半导体领域各环节实现自给自足之外，要知道科研人才的主观就是科学研究，这本就是一项枯燥、严肃的专业，但具备的价值非常高昂，而这类人才的特点就是做不到处事圆滑。

就像《从你的全世界路过》中“茅十八”这个人物的一句话：“探索宇宙的真理已经很累了，我没有时间说假话。”

可我国各个行业都有一个习俗，那就是“人情世故”，常常出现能力与薪资待遇不对等的情况，以至于不少我国科研人才流失，甚至去往美地界任高薪职位。

要知道老美即便占据着全球半导体领域的主导地位，却依旧为了推进自家半导体领域的发展，给出了价值2800亿美元的补贴法案，向科研人员和企业给予高水平的福利。

所以最重要的就是改变目前的科研体系，改变所谓“人情世故”的陋习，留住我国各领域的科研人才。

说到最后，除了留住科研人才之外，打造人才无疑也是非常重要的，针对于各高校、知名大学等，通过中科院、华为、本源量子等领域知名企业开展有关的学术专业、领域论坛、领域培训等。

针对于有兴趣、有能力、成绩优秀、创造力强的学员，进行深度培养，致使我国半导体领域有着更多人才的加入，最终实现有效推动我国科技发展。

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