现代设备之所以越来越精密，越来越小巧，离不开芯片制造工艺的大幅提升。不论是华为、苹果还是三星等，每一代新品问世时，内部芯片的制程参数都是大家关注的重点。一般而言，越小的制程意味着芯片体积越小、同时也意味着芯片的功耗会大幅降低。

以苹果处理器为例，iphone11采用A13芯片，7nm工艺制造，拥有85亿个晶体管，集成六个CPU核心，两个大核心性能提升20％、功耗降低30％，四个小核心性能提升20％，功耗降低40％，A13集成的四核心GPU，性能提升20％，功耗降低40％。

近日，半导体制造商台积电透露，公司6nm制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。其极紫外光（EUV）微影技术之7nm强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7nm制程之上，为6nm和更先进制程奠定良好基础。

6nm工艺实质上7nm工艺的改良版，而不是一个全新的工艺，但可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。可以说是7nm到5nm工艺过渡期间的一个非常不错的衔接产品。6nm工艺的好处就是晶体管密度更高，但成本上跟7nm工艺差不多，设计也是兼容的，有助于客户快速推进到6nm。