大家都知道，自从芯片规则被修改后，全球半导体行业自由的格局就被改变，为了不重蹈华为等中企的覆辙，包括日本、韩国、俄罗斯等在内的很多国家和地区都在推出半导体产业发展的计划，有的拿出高额补贴，有的拿出产业优势，有的加强扶持力度等等。

不可否认，高科技巨头强强联合确实能给半导体行业带来意想不到的收获，但是刻意的“联合”就显得有点适得其反了。就比如美国组建的“5G联盟”和“芯片四方联盟”，前者是为了避开华为5G技术，后者则是为了提升自身芯片制造的实力。

在外界看来，以上这些所谓的“联盟”只不过是老美哗众取宠罢了，“脱钩”断链的计划不仅不会阻止中国科技的发展，反而推动了中国进一步走向技术自给自足。甚至还有美媒这样评价，称毫无意义的“脱钩”只会让美国失去钱包和人心。

根据日本媒体报道，近期日本成立了一个高端芯片联盟，由丰田、索尼、日本电气、软银、铠侠等八家日企组成，该联盟将研发和生产高端芯片，并计划在2027年量产“超越2nm技术”的芯片。

相比于台积电成立的“3D Fabric”联盟，两者最大的不同就是前者有美光等美芯企业参与，而后者全部是日企。

对于这样的结果，恐怕连美国也没有料到，日本半导体“套路”玩得这么深。要知道，日本半导体一直以来都和美芯片企业走得很近，无论是“四方芯片联盟”也好，还是两者决定联合研发2nm芯片也罢，我们都能看到日本半导体的身影。而如今日企自己组建了高端芯片联盟，一边喊美半导体大哥，一边又开了小灶却不喊大哥来分一杯羹？

可能会有人问，难道日本半导体行业就不怕大哥打压吗？其实，早在上个世纪八十年代，日本芯片产业就被老美打压过，就拿“东芝事件”来说，先是被取消了上亿元订单，后来又被禁止自由出货，到最后签订了《日美半导体协定》，以东芝的落魄而收场。

从这一点来看，发生在华为身上的遭遇简直就是奇迹，在老美一轮又一轮的打压之下，仍然有质量地“活着”，这个世界上恐怕只有华为有这样的实力。

不过，话说回来，日本半导体产业链的优势也很明显，就比如在半导体材料方面，日本的靶材产量全球市场占有率达90%，硅片、光刻胶等基本上属于垄断格局，还有日本尼康和佳能也具有量产中低端光刻机的能力。

最主要的是，事实早已证明老美非常渴望把全球半导体产业链掌握在自己手中。而如今日半导体一边答应老美共同攻克尖端领域，一边又成立了高端芯片联盟，自己内部搞研发，也算是给美半导体下了一个“套”，让其分不清日半导体真正的意图。

不管怎么说，真理只在大炮射程之内，笔者也希望国内半导体企业能够认清现实，只有摒弃“买办”思想，并加大对关键核心技术的掌握力度，当自己的“拳头”硬如磐石的时候，才能不怕任何人欺负，才能不受于人。至于日本高端芯片联盟和美半导体行业之间的好戏如何发酵，让我们拭目以待吧。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。