在过去的几年里，老美不断修改半导体行业规则，邀请“台积电们”赴美建厂，从金库的地板砖中抠出“巨资”补贴美本土及在美建厂的半导体企业，并利用“霸权”逼迫韩国、日本、台积电加入“芯片四方联盟”，试图将全球高精尖产业链掌握在自己的手里。

老美这种极端自利的做法，让美芯“大雪崩”，美半导体企业集体进入“寒冬”。据央视公布的信息显示，自从今年上半年开始，美芯片的价格不断下滑，部分芯片的价格暴跌90％也没人要。除此之外，英伟达、AMD、英特尔等美芯片巨头受“禁令”的影响，不能自由地向中企出货，产品销售远低于预期，在启动裁员计划的同时，市值在一夜之间蒸发了近1.5万亿美元。

老美利用半导体技术优势打压华为等他国高新技术企业的做法，虽然给这些被制裁的企业造成了很大的创伤，但也让美半导体企业遭受了难以弥补的创伤，且被贴上了“不可靠”的标签，各国开始在本土打造自主可控的半导体产业链。

华为芯片事件发生后，英国和欧盟17国联手成立了“欧洲芯片联盟”，拿出1000亿欧元打造本土芯片产业链，韩国也拿出100亿美金打造“全球最大的芯片IP平台”，华为等国内86家半导体企业成立“中国芯片联盟”，值得一提的是，印度也在前不久正式宣布，拿出100亿美元吸引各国优质的半导体企业赴印发展，争取在短时间内将印度打造成芯片强国。

然而，让老美没想到的是，日本、台积电也开始“反水”，不带老美玩了！

两年前，台积电创始人张忠谋在科技大会上公开表示，老美对华为等企业的极限施压，只会倒逼太平洋沿线的国家打造“去美化”的半导体产业链，且相信台积电的工程师能够在短时间内打造一条不含美半导体技术的芯片生产线。

不久前，张忠谋明确对外表示，美国芯片制造产业链非常不完善，在美建厂必败。与此同时，台积电正式联合SK海力士、三星记忆体等19家优势的半导体企业成立“3D Fabric联盟”，虽然嘴中喊着成立该联盟的目的是推动3D封装技术的发展，实则做的是降低对美半导体技术的依赖。

台积电之后，日本半导体企业也成立了新的“联盟”。

近日，据日媒报道，索尼、软银、铠侠等八家日本半导体巨头正式成立了“Rapidus”高端芯片联盟，全力攻克2nm及以上制程芯片技术，并在2027年底之前实现规模量产。

值得一提的是，该联盟的成员没有一家是美半导体企业，且日本拿出700亿对该联盟进行大力扶持。从这个补贴中不难看出，日本对老美的“芯片霸权”非常不满，下定决心不与它玩了，顺便洗刷一下当年东芝的耻辱！

老美的芯片制造能力虽然很差，但却能凭借EDA软件、光源技术左右世界芯片行业的走向，甚至能毁灭一个国家的半导体产业，可为什么各国表现得那么“大无畏”呢？主要还是老美太过于自私，一旦发现他国高新技术企业能够掌握行业话语权，就会毫不犹豫地利用技术优势对其进行扼杀，日本东芝、法国阿尔斯通、中国华为就是最好的证明。

除此之外，跟随老美做坏事，老美吃肉，这些小弟很有可能连汤也喝不上，在对外华为5G的事情上不就是很好的例子吗？老美允许美科技企业与华为在5G领域展开合作，且不需申请许可，却逼迫英、澳、加等禁止华为5G进入当地通信市场。

在科技竞争日益激烈的当下，各国用实际行动证明张忠谋的一句话：不要试图掌控世界半导体产业链，因为美国不具备这个实力！