欧界科技7月31日消息：数码圈备受关注的骁龙8 Gen 4芯片和天玑9400芯片，或在今年10月一同亮相，其性能表现如何也非常值得关注。
现有消息称天玑9400芯片基于台积电第二代N3工艺，CPU规格为1*Cortex-X5、3*Cortex-X4、4*Cortex-A720，X5超大核目前频率3.4GHz左右。按照以往迭代惯例，该芯片会被vivo X200系列首发。
今日@数码闲聊站曝光了疑似vivo X200系列的真机图，从真机图上可以看出新机摄像模组采用居中大圆DECO设计，正面屏幕是等深微曲屏形态，但是正面屏幕的工艺略显粗糙，下巴较宽。博主表示“哑机没有真机精致，真机边框更窄，接近四等边。”真实情况如何，或要待真机发布后才能揭晓。
vivo X200将搭载1.5K分辨率的直屏，屏幕尺寸适宜，据悉标准版为对标小米15，将屏幕尺寸定位在6.4英寸左右，更便于握持，且配置单点超声波指纹识别技术。新一轮的小屏手机大战即将拉开序幕，如果vivo真机的屏幕工艺是今天曝出的这样，那估计没什么竞争力了。
vivo X200系列，将首发搭载自研蓝图影像传感器。该传感器采用22nm制程工艺，集成True-TCG HDR技术，将提升HDR预览和视频的拍摄效果；而VCS 3.0技术和10亿参数大模型的引入，能够进一步提升影像处理的速度和效率。vivo官方表示，基于该传感器和自研影像芯片，vivo X200系列在夜景、人像、长焦和视频场景下的拍摄效果均将有所改进。
