据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长，同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。相比之下，非AI半导体的复苏仍然缓慢。全球（不包括中国）成熟节点晶圆代工厂的利用率（UTR）保持在较低的65%至70%水平。在成熟节点领域，与8英寸节点相比，12英寸成熟节点的需求复苏表现更佳。

值得注意的是，中国晶圆代工和半导体市场的复苏速度超过了全球市场。中国晶圆代工厂商，如中芯国际（SMIC）和华虹半导体（HuaHong），继续表现出强劲的整体UTR复苏，第三季度上升至90%以上，而上一季度为80%以上。这一业绩得益于中国无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体本地化举措的推动。然而，由于中国晶圆代工厂商在过去几年中积极扩张成熟节点产能，随着2025年更多产能的上线，成熟节点晶圆代工厂的竞争预计将加剧。

数据显示2024年第三季度全球晶圆代工市场排名依次为：台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹。

台积电2024年第三季度业绩强劲，超出预期，毛利率稳健。这一成功主要得益于其前沿节点（包括N5和N3）的高利用率，这是由于AI加速器需求和智能手机季节性强劲所致。该公司在第三季度的行业收入占比提升至64%，高于上一季度的62%。台积电预计未来几年AI相关需求将显著增长，AI服务器已占其2024年收入的15%左右。该公司预计，随着云服务提供商的采用增加和实用AI应用的涌现，AI收入占比将进一步增长。尽管台积电已宣布2025年将再次至少翻倍其CoWoS产能，但仍不足以满足客户的强劲AI需求。在非AI半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预测从2025年开始将稳步复苏，这缓解了半导体周期可能达到峰值的担忧。

三星晶圆代工的收入环比略有增长，主要是由于Android智能手机季节性需求弱于预期。然而，它在2024年第三季度仍保持了12%的市场份额，位居第二。三星晶圆代工正在推进其2纳米GAA工艺，目标是在2025年实现量产，并专注于优化移动、高性能计算（HPC）、AI和汽车应用的性能、功耗和面积（PPA）。该公司还与客户合作开发先进的2.5D和3D封装解决方案，通过持续创新确保其2纳米平台的竞争力。

中芯国际2024年第三季度业绩强劲，报告称收入增长强劲，得益于消费电子、智能手机和物联网（IoT）应用需求的复苏。该公司的12英寸晶圆出货量显著增加，得益于产品组合的改善和平均售价（ASP）的提高。中芯国际的整体利用率上升至90.4%，反映了需求的持续强劲，特别是在28纳米、40纳米和65纳米节点。尽管由于预期的季节性疲软，第四季度指引保持保守，但该公司对年度增长前景持乐观态度，这得益于其专注于利用国内需求和本地化努力。

联电（UMC）报告称，2024年第三季度收入稳步增长，得益于其22/28纳米节点的强劲需求。虽然汽车和工业等领域的非AI半导体需求仍然疲软，但其利用率有所提高，超过了之前的预期。尽管在成熟节点领域面临来自中国的竞争加剧，但联电专注于特种高压技术和节能应用，预计这将有助于保持其竞争力和价格稳定。然而，该公司预计将在2025年初进行一次性的晶圆价格调整，以应对市场供应过剩，这可能会在短期内对利润率造成额外压力。

格芯（GlobalFoundries）在2024年第三季度取得了稳健的业绩，得益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力。在该季度，由于客户库存正常化，其智能手机业务获得了环比提振，而汽车需求尽管面临市场挑战但仍保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求显示出稳定的迹象，物联网领域继续进行库存调整。展望第四季度，GlobalFoundries的指引显示其非智能手机业务将实现强劲环比增长，但其智能手机业务预计将出现大于季节性的下滑。

Counterpoint研究分析师Adam Chang表示：“对AI半导体的强劲需求正在推动台积电前沿N5节点的稳健增长，这些节点对于为下一代AI加速器和数据中心提供动力至关重要。随着AI应用继续成为创新的主要催化剂，对先进节点的需求激增是推动整个晶圆代工业增长的关键因素。然而，成熟节点的供应过剩问题，加上中国和全球成熟节点晶圆代工厂产能的增加，正在给该领域带来挑战。虽然AI正在推动半导体和晶圆代工业的发展，但成熟节点领域的参与者将需要应对这些压力以保持盈利能力。”