近日，比亚迪可谓频频上热搜，先是刀片电池的针刺试验，引起竞争对手的忧虑，再是比亚迪半导体宣布进行A轮融资，在短短42天融到了19亿，而且融资方阵容非常豪华，堪称“全明星”+“国家队”。

　公告显示，比亚迪半导体就IGBT项目，进行A轮融资，投资方涵盖红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

　　红杉资本是国内顶级的投资机构之一，典投资案例包括阿里巴巴，大疆创新，美团点评，滴滴出行和360等行业龙头；中金资本作为中金公司旗下的私募基金管理平台，国资背景拥有强大的品牌影响力和出色的融资及投资能力。国投创新财政部是其主要的出资方之一，其在2016年比亚迪A股定增时入资成为股东至今；Himalaya Capital作为价值投资的典型投资机构持有比亚迪的股份超过十年，曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。

能够引入实力如此强大的投资阵容作背书，比亚迪半导体在资本圈的受认可度可见一斑。据悉，资本市场对此次引战融资的反应异常火爆，除上述机构外，目前有一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。未来，多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。

什么是IGBT？

IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅型双极型晶体管，主要作用是进行交流电和直流电的转换、电压高低的转换，其作用类似于电脑的CPU。IGBT可广泛的应用于工业控制、汽车电子、通信、消费电子、国防军工等众多领域。

IGBT是新能源汽车、直流充电桩和高铁的核心器件。根据高工产研数据，IGBT成本占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%。

发展IGBT，会被光刻机卡脖子吗？

答案是，不会的，因为车载芯片不同于手机芯片，手机芯片追求的是尽量减小面积，降低功耗，所以需要最先进的光刻机EUV，但是，车载芯片提及并不需要做到极致小，因此并不要比拼光刻机，落后一代的DUV甚至国产光刻机都能用。

IGBT 的难点是背面工艺要求严苛，IGBT 的背面工艺需要减薄 6-8 毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。

另外，散热对于车载芯片的要求也非常高，而散热的关键是材料。而车用 IGBT 的散热效率要求比工业级要高得多，同时要考虑强振动条件，因此封装要求远高于工业级别。

比亚迪半导体现在什么水平？

中国功率半导体市场约占世界市场份额 50%，但中高端的 MOSFET（绝缘栅型场效应管）及 IGBT 主流器件市场长年被日美垄断。中国IGBT有90%的份额依赖进口，仅在大功率轨道交通领域实现国产化，而能够在新能源汽车上量产 IGBT 的，目前国内只有中车株洲时代和比亚迪。其余都是美日企业，如英飞凌、三菱、富士机电等。

目前，比亚迪是国内首个拥有汽车IGBT打造链条，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。

2018年年底，比亚迪发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，再一次展示出其在电动车领域的领先地位，进一步打破了国际大厂形成的技术壁垒。比亚迪的IGBT4.0在综合损耗方面比主流产品低20%；电流输出能力较市场当前主流产品高15%；温度循环寿命做到了同类主流产品的10倍以上。

产品性能不输国际大厂，这就是比亚迪人员敢称自己和外企三分天下的底气。

比亚迪未雨绸缪，布局芯片最高地

当今科技日新月异，IGBT的战场之外，SiC（碳化硅）技术上就车载芯片的主战场。丰田汽车就表示过:“SiC具有与汽油发动机同等的重要性。” 除了驱动效率提高，SiC MOSFET体积可以减少70~80%，这也是业内公认的，SiC是新能源车提高效率最有效的技术。

目前，比亚迪也已研发出SiC MOSFET。预计到2023年，比亚迪将采用SiC基半导体全面替代硅基半导体，这样的话，整车性能在现有基础上可以再提升10%。

SiC材料制作的MOS器件可在大于200度的高温环境下工作，具有极低的开关损耗和高频工作能力，减小了模块的体积和重量，显著提高了系统的效率，有利于节能降耗。因此在新能源汽车市场拥有广阔的应用前景。

比亚迪半导体这次独立上市，就是为了在第三代半导体材料SiC占领制高点！并将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。

目前，比亚迪的汉四驱版就是用的是Sic，已经超越这个si电芯控制系统一代，已经提前世界上电控头部企业。预计到2023年，比亚迪旗下所有电动车都将会实现SiC器件对IGBT的全面替代。

结语

比亚迪是一个埋头苦干的理工男，有最踏实的苦干精神，有最牛逼的技术，但完全不会宣传自己，很多国人还看不起比亚迪！

但其实，在IGBT领域，在国内，比亚迪打着望远镜都找不到竞争对手！而且，IGBT对国家都是至关生死的战略布局，没有比亚迪半导体的提前布局，未来在IGBT这一块还会被人掐脖子。现在比亚迪半导体分拆上市，得到国家队们的一致支持，在新能源造车领域，就不会出现华为的悲剧。

不然，没有IGBT，什么新势力造车品牌，又只能变成空壳汽车！