OpenAI首颗自研芯片曝光,台积电代工、苹果已下单

芯榜有科技 2024-09-04 22:40:36
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OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道,台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片,旨在提升Sora的视频生成能力。

这是台积电目前已披露的最先进制程节点,也是台积电进军埃米制程的首秀,预计将于2026年下半年开始量产。

A16芯片是台积电目前披露的最先进制程节点,代表着制程工艺正式迈入埃米时代(1埃米等于1纳米的十分之一)。A16芯片采用1.6纳米制程,不仅将晶体管密度提升至新的高度,还集成了下一代纳米片晶体管技术和超级电轨技术(SPR)。其中,SPR技术是一种独创的背面供电解决方案,通过将供电网络转移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而大幅提升逻辑密度和性能。这使得A16芯片特别适用于需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。

与台积电的上一代N2P工艺相比,A16芯片在相同工作电压下速度提升了8-10%,在相同速度下功耗降低了15-20%,芯片密度更是增加了1.1倍。这些显著的性能提升,使得A16芯片成为台积电2026/2027时间框架内的关键性能节点,预计将于2026年下半年开始量产。

尽管目前台积电A16制程尚未量产,但第一批下单客户已经遭到曝光。报道称,苹果向台积电预定了首批产能,而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。

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