最近分析师 Jeff Pu 表示，今年发布的 iPhone 16/16 Plus 将搭载 A18 仿生芯片、配备 8GB 内存、支持与 15 Pro 机型相同技术的 Wi-Fi 6E，此外 iPhone 16 标准版将配备高通骁龙 X70 调制解调器，iPhone 16 Pro 版则配备高通骁龙 X75 调制解调器。

其中骁龙 X75 调制解调器于 2023 年 2 月发布，其技术与速度要更快，骁龙 X75 首次支持 5G-Advanced，5G-A，又称 5.5G，它的速度要比 5G 更快，属于进阶版 5G。

除了配置之外，最近有外媒报道称，苹果已经对 iPhone 16 Pro 的操作按钮进行了多次调整，这次苹果并没有打算沿用与 iPhone 15 Pro 相同的设计，经过多次调整后目前采用的是“独立的音量按钮和小型的操作按钮，与机身齐平的锁屏按钮，并采用力传感器技术。”

根据目前的爆料信息来看，苹果今年的 iPhone 似乎又有一些升级，这也是苹果长期发展的策略，但是如果苹果继续用挤牙膏的方式发展，苹果之后的道路会越发艰难，毕竟友商们也在不断的提升，而且速度很快。