随着半导体行业竞争的加剧，各大厂商都在寻求创新和合作的方式以保持竞争力。近日，AMD 与台积电达成一项重要协议，AMD 将在其位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂生产高性能芯片，这一举措将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。这一消息不仅预示着 AMD 在全球半导体市场中的地位提升，也对半导体产业链产生了深远的影响。
台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已经开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。尽管第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片已经使用 N4P 工艺在 Fab 21 工厂生产。这一进展显示了 Fab 21 工厂在工艺成熟度方面的实力，也为未来的合作奠定了坚实的基础。
AMD 生产计划：HPC 芯片的可能性AMD 计划在 Fab 21 工厂生产芯片的具体情况尚不明朗。据消息人士透露，生产计划正在进行中，芯片的流片和制造都将于明年开始在亚利桑那州进行。然而，由于 Fab 21 工厂的第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术，因此生产比 RDNA 3 和 Zen 4 更先进的消费类芯片的可能性较小。AMD 可能会将其用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片作为候选之一。
美国 AI 芯片供应链的强化在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片需要首先运往海外进行封装。不过，Amkor 与台积电最近达成的在亚利桑那州合作先进封装的协议将进一步巩固美国的 AI 芯片供应链。Amkor 的价值 20 亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂正在建设中，预计将于 2026 年开始生产，这将允许使用台积电的专利 CoWoS 和 InFO 封装技术，从而让 AI 和 HPC 芯片在美国进行更完整的封装。
半导体产业的多元化与合作AMD 与台积电的协议标志着半导体产业正在朝着多元化和合作的方向发展。这种合作不仅有助于提高生产效率和降低成本，还有助于缓解全球半导体供应链的压力。随着越来越多的厂商加入这一趋势，半导体产业的竞争格局将会发生重大变化，这也将为全球科技的发展带来新的机遇。
