众所周知，在形势不稳定，半导体的全球化贸易已死的背景之下，台积电不得不违背当初的承诺，到美国、日本、德国建芯片工厂去了。

不仅如此，还将先进技术选择放在了美国，最开始说只建5nm芯片厂，最后3nm、2nm芯片厂都列入计划之中，总投资高达650亿美元。

而为了建立这些芯片厂，台积电真的是掏出了老本，之前建设成本远高于在台湾省当地建就算了，最后在美国招不到工人，连在台湾当地的工程师，都直接派去了美国，甚至是拖家带口，全部移居美国，为美国芯片制造产业做贡献。

而目前，第一座5nm芯片厂，已经开始试产了，据称第一批生产的就是苹果的A16芯片，用于明年苹果的iPhoneSE4，而预计明年能大规模量产4nm芯片。

不过，芯片是生产了，但问题还是很多，近日麦格理银行发报告称，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。

为什么会贵这么多呢？这并不意外，因为美国的劳动力成本就会高一些，还不能随便加班之类的，所以生产效率也会低一些。

此外，美国的供应链不完善，很多原料美国没有，要到全球其它地方运过来，导致物流成本也会上升，所以最后综合成本上升。

事实上，台积电之前就已经承认过这个问题，表示美国制造芯片，成本会高20-30%，甚至有可能最高高60%.

而台积电也表示称，这些成本，将由客户来买单，意思就是比如苹果找台积电制造芯片，如果苹果选择在美国制造芯片，那么成本会比选择在台湾省来制造高30%，这个费用台积电不承担，要由苹果来承担。

这也意味着，台积电在美国制造的芯片，一定会是那些高溢价，对价格不敏感的芯片，如果是利润率，对价格敏感的芯片，是无法在美国制造的。

那么未来，谁会选择在美国制造芯片？高30%的成本，一般企业可承受不起。

由此可见，台积电在美国建厂，很大概率也只是政绩工程，为的是拜登政府的政绩，但如今拜登都要下台了，这些政绩又给谁看呢？特朗普关注的可不是这个，所以台积电美国工厂的未来，真的难以预料。