美国为了扼杀华为的创新能力，为苹果、高通等本土科技巨头争取发展空间，不断修改半导体行业规则，限制台积电等芯片巨头与华为合作，并阻止ASML公司、日本尼康等半导体设备供应商向大陆出售光刻机等中高端半导体设备。

芯片制造属于重资产行业，而国内企业虽然拥有着世界顶级的芯片设计能力，但由于缺少光刻机等中高端半导体设备，不能独自制造出先进工艺的芯片，这也是美国敢肆无忌惮切断华为等中企芯片来源的底气。

美国的芯片封锁虽然很精准，但华为在任正非的带领下并没有选择妥协，不仅持续加大了对海思的投入，还通过哈勃大范围投资国内半导体企业，与志同道合的中企联手打造自主可控的半导体产业链。据华为官方公布的信息显示，在过去的三年里，华为研发资金投入超过了4400亿。

雷蒙多访华前夕，警告华为不准发展高尖端产业，但让所有人没想的是，在其飞机落地大陆机场的同一时间，华为提前销售搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60Pro，且多项黑科技震惊全世界。

对于华为的“打脸”行为，雷蒙多表示“不可接受”，将对华为芯片进行调查，但从美国公布的调查结果来看，雷蒙多不得不接受被华为“打脸”的事实。近日，白宫发言人表示，虽然美国不相信我国有能力制造出高端芯片，但却在华为麒麟9000S芯片并未发现美国的半导体技术，具体这款芯片使用了哪些技术，美国暂时还不清楚，但美国将会继续进行深入调查。

其实，华为麒麟9000S芯片用没用美国的半导体技术，美国根本就不用进行调查，因为使用美国半导体技术的半导体设备，美国都可以进行远程监控，这些设备在哪里运转，生产了哪些产品，它都能在第一时间获得准确信息。

中国制造出7nm芯片后，台积电、ASML公司相继“摊牌”，选择与美国划清界限。

首先，荷兰推迟限制ASML向大陆出售光刻机计划的时间，ASML公司明确表示虽然英特尔等芯片制造企业砍掉了部分订单，但由于大陆市场需求量很大，该公司2023年的营收不会受到影响。也就就是，ASML公司明年将会加大对大陆市场光刻机的出货量。

其次，虽然张忠谋高调宣布“挺美抗中”，但台积电却加快了向大陆企业出货的速度，并且开始将产能向大陆企业倾斜，如中兴微电子第二季度在台积电的芯片订单比第一季度翻了一倍等。

除此之外，台积电并没有变身“美积电”，正式放弃申请美国的芯片补贴，宣布将在美国工厂生产的高端芯片运回台湾工厂进行封测，将“根”留在台湾省。

美国公布华为芯片的调查结果后，华为轮值董事长徐直军从侧面进行回应，明确表示国产芯片虽然没有西方芯片先进，但已经完全可以满足国内企业的发展需求，呼吁国内企业多使用国产芯片，只有多使用国产芯片，国产芯片才能得到快速的提升。

对于各方面的反应，彭博社等多家美媒发文表示，美国对华为等中企的芯片封锁事件闹大了，美国企业将会付出不可接受的代价。确实，美国把芯片事件闹大了，美国芯片产业很有可能遭到重创，因为中国市场是美国企业最重要的市场，决定着它们未来的命运！