温馨提示：一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树，不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子，能否影响股价上涨，也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。 一、投资资讯 1、华为畅享70X手机即将发布 12月30日，华为终端官宣，将于2025年1月3日14:30发布华为畅享70X手机，该产品的宣传口号为“一键北斗，鸿蒙安全”。通过鸿蒙+麒麟，华为畅享70X将狙击中端手机市场。据预测，畅享70X的起售价预计在1500-2000元之间。高端机型方面，近期，华为官方开启一波手机降价促销优惠活动，涉及华为Pura 70全系、Mate X5等多款机型。其中，华为Pura 70 Ultra最高优惠2000元，Mate X5优惠2500元。 据IDC数据，2024年第三季度，华为以15.3%的市场份额，位居中国智能手机市场第三，同时占据4000至8000元市场份额第一。在折叠屏市场，华为继续以41%的市场份额保持第一。当前华为高端机型持续畅销，预计明年市占率将继续提升，产业链有望受益。 A股公司中，欧菲光（002456）是华为旗舰机型摄像头模组和屏下指纹等元器件的主力供应商之一。 光弘科技（300735）一直以来与华为存在多方面的合作。 2、禾赛激光雷达月交付突破10万 12 月 30 日，激光雷达巨头禾赛科技宣布，禾赛科技 2024 年 12 月激光雷达交付量突破 100,000 台，成为全球首个达成单月交付量超过 10 万台的激光雷达企业。特别值得一提的是，禾赛在面向机器人市场方面的交付量已突破2万台，并广泛应用于移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等领域。未来，禾赛计划在2025年实现年产能超过200万台。 激光雷达对环境感知精度高、可直接获取目标的距离、角度、反射强度、速度等信息且抗干扰能力较强。目前绝大部分国内高阶智驾车型配有激光雷达，robotaxi 普遍标配多颗激光雷达。随着激光雷达的成本不断降低、技术成熟度提升以及自动驾驶功能的提升，未来几年搭载激光雷达的车型数量将持续增加，进一步推升激光雷达放量空间。 A股公司中，腾景科技（688195）此前接受机构调研时称，在激光雷达应用领域方面，目前产品处于送样及小批量验证阶段。 福晶科技（002222）公司与全球主要固体激光器厂商建立了良好的合作关系。 3、IC基板供不应求，大厂持续扩产 据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称，公司用于AI基板订单满载，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。 AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。相关概念股有兴森科技（002436）、康强电子（002119）等。 4、台积电在硅光子战略上取得了重大进展　1.6T产品将于明年下半年量产 据报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付，1.6T产品将于下半年进入量产，并于2026年扩大出货规模。 由于基于处理器的传统架构面临物理限制，硅光子技术在满足数据中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至关重要，硅光子技术实现金股讯的高速通信是支持更快计算的关键。用于提高光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动硅光子快速增长。机构预测，预计到2029年硅光子芯片市场将超过8.63亿美元，复合年增长率达45%（CAGR2023-2029）。中国在硅光子领域取得了显著进展，正在缩小与先进公司的差距。随着台积电取得硅光子领域的重大进展，国内光模块等相关公司望受关注。 罗博特科(300757) 公司拟并购的ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，目标公司技术水平处于世界领先。 光库科技(300620) 在铌酸锂调制器及光子集成器件领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，公司将探索通过自主研发、外延式扩张等适当方式，继续进军光学芯片市场，实现中高端光子芯片的批量生产，提升对全球市场的供应能力。 5、订单满载 　英伟达IC基板供应商将加速扩产 据媒体报道，英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年去年。 目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。 兴森科技(002436) 是少数具备FCBGA封装基板（ABF载板）量产能力的企业之一，FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小批量量产的突破，但目前订单规模较小。 中京电子(002579) 参股的盈骅新材的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。 二、公司资讯 1、华工科技：硅光芯片后续还将持续上量 华工科技(000988) 接受机构调研时表示，公司数通产品实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，明年高速率光模块交付进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长是确定的，在部分厂商的优势份额确定性也较强，此外LPO全系列产品也将批量交付。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件，正在做好800G LPO产品明年一季度上量的准备。光芯片方面，公司司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试；400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，后续还将持续上量。今年9月，公司全新推出800G AEC模块，产品适用于服务器、交换机和路由器之间的连接，预计明年市场需求将会有释放，公司会在目标客户积极推进该产品的适配工作。 2、柯力传感：公司向人形机器人客户供应力矩及六维力传感器 柯力传感(603662) 在投资者互动平台回答称，公司六维力/力矩传感器已自主完成人形机器人手腕、脚腕，工业臂、协作臂末端的产品系列开发。触觉传感器已启动与多家企业、院校的合作，同时以自研模式进行研发，目前尚处于研发验证阶段。公司向人形、协作、工业机器人客户供应力矩、六维力传感器。公司围绕“产业投资化+产业园区化+产业集团化+产业生态化+产业资本化”发展战略途径，搭建传感器行业生态体系，立志成为国内多种传感器融合领军企业，砥砺奋进于全球机器人全身传感器核心供应商行列。 三、公司公告 利扬芯片（688135）发布公告，公司与国芯微（重庆）科技有限公司股东李玲等签订股权转让意向书，拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。 华电科工（601226）发布公告，近日，公司与中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司签署了《华电阳江三山岛六50万千瓦海上风电项目EPC总承包项目施工总承包工程合同》，施工总工期为18个月，开工时间至完成初步验收，合同金额约为19.58亿元，含税，合同金额约占公司最近一期经审计营业收入的27.29%。 今世缘（603369）发布公告，公司控股股东今世缘集团计划在未来12个月内，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司无限售流通A股股份，增持金额为2.7亿元～5.4亿元（含本数），增持价格不超过46元/股（含本数）。本次增持的资金来源是自有资金与自筹资金相结合。 中宠股份（002891）发布关于部分募集资金投资项目重新论证并继续实施的公告称，公司于2022年10月25日发行了769万张可转换公司债券，募集资金总额为7.69亿元，实际到位资金为7.55亿元。此次募集资金主要用于多个项目，其中“年产6万吨高品质宠物干粮项目”尚未投入实施，搁置时间超过1年。公司对“年产6万吨高品质宠物干粮项目”进行了重新论证，认为该项目的实施符合市场需求和公司的整体发展战略规划，仍具备投资的必要性和可行性。 中国中车（601766）发布公告，近期已签订若干项合同，金额约693.5亿元，上述合同总金额约占公司中国会计准则下2023年营业收入的29.6%。 东软集团(600718) 拟购买思芮科技100%股权，股票复牌。 中际旭创(300308) 全资子公司转让集益威半导体3.36%股权。 燕东微(688172) 拟定增募资不超40.2亿元，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。 新华医疗(600587) 拟1.66亿元收购中帜生物36.1913%股权。 万胜智能(300882) 预中标2.29亿元南方电网项目，约占公司2023年度经审计的营业收入的20.49%。 -------------------------------- 注意：内参更新时间为周日、周一、周二、周三、周四晚间22点左右（偶尔会推后一点时间）。周五和周六晚间不更新，节假日不更新。 【免责声明】 本资讯中的信息主要来源于时报财富资讯、中证快报、上证早知道等公开资料，本号对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。资讯中的内容和观点仅供参考，并不构成对所述证券买卖的投资建议。股市有风险，请理性分析、理性投资！