文丨俞阿瓜
编辑丨俞阿瓜
前言国际半导体产业再迎新变数，自美国高喊“产能过剩”开始，美国所谓的促进美国自身发展，实际为打压中国的行为便令外界唾弃。
如今，美国的盟友从美国到欧盟，再到亚洲的韩国、日本、印度，已经“集结完毕”，一致对华出手。
在这一次的硬仗之中，中方或将迎来一场1挑30的“较量”。
一、美国“携手”盟友，打压准备就绪从一开始的“抱团打反华牌”开始，美国已经坚定了自己的脚步，要“挟持”盟友一起打压中国。美国已经将矛头对准中国的半导体产业，自信和盟友一起，能够“共同排华”。
为此，美国和欧盟为主导的大型经济体已经联合投入了一大笔资金，这还只是首批资金。在这之前，美国已经向英特尔、台积电等领军企业拨款，然后再向其它企业提供“觉补贴”和税收优惠。
这一切措施，无非是为了迫使这些企业弃中就美，只有如此，美国才能够成功地“打压”中国。
如今，眼看着美国已经将首批资金都发了出去，欧盟这边也是备足了项目，此次硬仗，欧盟也是要“追美”前行，所以现在的美国才特别“自信”。
而除了欧盟，日本、印度也是已经被美国“搞定”，欧盟盟友序列，再加上这两个国家，才“右护法”，一起“打压”中国。
光是在上个月，美国就向日本最大的半导体公司提供了一大笔资助，接着日本再次修订《半导体和数字产业战略》，明确了自己的发展目标。
而印度这边，更是直接批准了一项巨额资金，用来投资半导体制造厂。
当然，美国要“携手”这些国家，自然也会有所“交代”，所以日本和印度受到资助的企业，都是跟中国有所合作的企业，这次受影响的还是挺大的。
美国这么“携手”盟友，想要“共同排华”，那些被美国“搞定”的国家，其实都是有苦难言的，毕竟对一些企业的限制，很可能会让自己的国家“吃亏”。
而美国要“排华”，这些国家也只能“照做”，但是美国的盟友，其实并不是怀着一颗“真心”来帮助美国，所以在实际的合作过程中，很可能会出现一些问题。
在美国眼中，欧盟现在的确是“必需品”，而印日这样的国家，其实在美国心里，只是一颗“棋子”，所以这一次，美国已经和这些国家合作了，自然也是有所“安排”的。
二、中方或将迎来1挑30的“较量”眼下的情况来看，美国这样“携手”盟友，已经确实是和中国“较量”了，而且是一场1挑30的“较量”。
不过，中方在这方面，其实也是有“底气”的。
在美国这样“携手”盟友的做法上，中方是有所准备的，中方已经意识到了这一点，所以在中美之间的博弈中，中方其实也是在寻找“突破口”。
中国的外交官耿爽，在接受采访的时候，也曾经说过一句话，就是“不要以为自己是超级大国，就可以随意支配全世界的命运”，这句话，似乎也是对现在的美国有所“警告”。
当然，在这一场1挑30的“较量”中，中方要取得胜利，并不是一件容易的事情，所以中方也是在这方面，有所“准备”和“布局”。
在这一方面，中方最大的优势，就是“技术”和“科研”。
美国这样“携手”盟友，要“打压”中国的半导体产业，中方也是在积极的“应对”之中。
就在美国这边已经“搞定”了欧盟、日本和印度之后，中方的科研团队，就成功地开发了一种新型的“光学硅”芯片。
这种芯片，不仅仅可以应用在半导体行业，还可以应用在很多其他的领域，所以可以说，这只是中方的一个“开始”。
现在的中方，已经意识到了自己的发展方向，也清楚了自己的发展道路。
在美国这样“携手”盟友的打压之下，中方也是在外部环境有所“变数”的情况之下，加快了自己的科技创新步伐。
无论是在推动自己的国产替代进程，还是在加快半导体产业的发展，中方都有着自己的一套“对策”。
而在这一场的“较量”中，中方也是清楚的意识到了，自己的发展，需要有全球一体化的“合作”。
只有这样，才能够真正地取得胜利，也能够在这场半导体产业的“硬仗”中，赢得全面的“发展”。
结语如今的国际形势，的确是风起云涌，无论是在中美之间的博弈，还是在全球范围的“合作”，都充满了变数。
而在这一切的背后，无疑是科技和创新所带来的“力量”。
只有在自主创新的道路上，才能够真正地“走出去”，也能够在国际舞台上，占据一席之地。
而在这一方面，中方已经有着自己独特的优势，也有着自己的一套“对策”。
在美国这样“携手”盟友的“打压”之下，中方也是在积极的“应对”之中，也相信在全球一体化的发展道路上，中方一定能够找到自己的“机遇”，也能够取得全面的胜利。
