如今的智能手机芯片市场，已从单纯的性能比拼转向多维度竞争——制程工艺、架构创新、能效优化、成本控制与生态协同缺一不可。

虽然新机也需要在电池容量、影像能力、屏幕素质、功能特性等多个方面发力，但是芯片性能往往备受关注。

如果没有强悍的性能，也就意味着手机的硬件算力不达标，届时想在市场中取得高热度，也就成为了一件困难的事情。

在这一背景下，高通推出的SM8845处理器成为行业焦点，以“次旗舰”定位切入市场，试图在高端与中端机型之间开辟新赛道，通过性能与成本的精准平衡，重塑行业格局。

需要了解，此前的市场中也经常传出关于这颗芯片的消息，而近期，海外媒体则是再次确认了此芯片的关键信息。

数据显示，高通公司计划推出一款名为SM8845的新处理器，这颗芯片旨在进一步加强其市场领导地位，且有望秋季问世。

而且这款处理器被定位为介于骁龙8s Gen 4和即将推出的骁龙8 Elite之间的产品，专为那些寻求性价比同时不妥协性能的用户设计。

因此放到中端手机市场还是很合适的，起码不会让其成本变得很高，手机厂商也能够在市场中更好的进行发力。

说到这里，此前的市场中已经公布了此芯片的详细规格，比如SM8845采用台积电第三代3nm工艺（N3P）。

相较于前代4nm技术，晶体管密度提升约15%，在相同功耗下性能提升12%，或相同性能下功耗降低25%。

这一工艺不仅为高频运行提供了稳定性基础，还显著优化了能效表现，使其在长时间高负载场景（如游戏、视频渲染）中仍能保持低温与长续航。

此外，首次将高通自研的Oryon CPU架构引入次旗舰领域，采用“2+6”全大核设计（2颗Cortex-X930超大核+6颗Cortex-A730性能核），彻底摒弃传统小核架构。

这种设计在多线程任务处理上表现突出，例如游戏场景中，8颗大核可动态分配资源，避免性能瓶颈。

而在日常使用中，能效核心的缺席并未显著影响功耗，得益于N3P工艺的优化，因此其竞争价值会有很明显的提升。

关键部分外围来自最新SM8850处理器，也就是骁龙8至尊版2芯片，目前这颗芯片还没有发布，但也有一些爆料传出。

为了让用户对其有更好的了解，笔者给大家汇总了此芯片的规格，那么话不多说，看看到底有多少的提升吧。

骁龙8至尊版2除了采用台积电3nm工艺之外，CPU核心组合升级为“2颗Prime超大核+6颗性能核”。

针对多任务优化，6颗性能核支持新指令集，AI运算效率提升最高达40%；缓存系统升级，总缓存达24MB，减少延迟、降低功耗。

同时GPU重构，引入光线追踪加速单元和VRS技术，适配生成式AI，AI算力大幅提升，可实时处理图像超分等任务，以及第二代目标让AI成底层算力核心驱动力。

不出意外，兼容LPDDR5X-9600内存与UFS 4.1闪存，数据读写速度比UFS 3.1提升近一倍，显著提升应用加载与多任务切换效率。

也就是说，高通在2025年推出SM8850（骁龙8 Elite2）与SM8845双平台，前者主打高端市场，后者定位次旗舰。

这种策略打破了“一代一芯”的传统模式，既避免单一芯片覆盖过广导致的定位模糊，又为子品牌提供灵活选择空间。

例如，部分品牌的Pro版机型搭载SM8850，标准版则采用SM8845，既保留高端配置，又控制成本。

只不过此前有消息称，红米K90系列不会进行采用，看来会下放到一加手机、iQOO系列以及真我手机上面了。

总而言之，SM8845处理器通过工艺、架构与生态的三重创新，重新定义了次旗舰芯片的价值——既非旗舰的“缩水版”，亦非中端的“性能阉割版”，而是平衡成本与体验的“最优解”。

那么问题来了，大家对这颗芯片有期待吗？一起来说说看吧。