芯片在经济、科技、军事、民生和就业等方面具有极大的影响，被视为国家的“生命线”。美国、韩国、欧盟、日本和中国之间的竞争特别激烈，尤其是美国采取行政手段打压中国芯片，直接与中国对抗。首先，美国将华为、中兴、长江存储、中科龙芯等300多家企业列入“实体清单”，然后与日本、韩国、荷兰等国家合作制造“芯片屏障”，试图完全封锁中国的芯片通路。

国内芯片企业在零部件、材料、制造、设备等方面遭受了巨大的阻力，最明显的表现是我们无法使用搭载麒麟芯片的5G手机，但实际上情况远不止如此。

根据统计，2022年我国注销、吊销的芯片公司数量高达5746家，比去年增长了68%。

尽管这些芯片公司大多是小角色，但在芯片禁令的压力下，订单减少、业绩下滑，最终选择注销、吊销，甚至有些公司甚至都没有开展过芯片业务。然而，仍有一些企业在逆境中迎难而上，取得了不俗的成绩，如中芯国际、长电科技、上海微电子等。

最近，中芯国际在财报会议上表示，他们基于14nm的12nm工艺已经开始试生产。通过与客户的深度合作，目前进展良好，正在进行客户验证和鉴定阶段。

此前，中芯国际就曾表示，12nm工艺将比14nm晶体管尺寸进一步缩小，可以让芯片的功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。

中芯国际攻克了14nm、12nm制造技术，将国产芯片制造水平提高到了新的高度；长电科技实现了4nm封装技术，进入国际领先地位；上海微电子已量产90nm光刻机，28nm光刻机也正在研发中。这些制造领域的成就来之不易，因为制造是我国芯片最大的短板之一。

中芯国际的12纳米工艺

中芯国际的新一代12纳米工艺可生产先进芯片，提升其在市场上的竞争力。未来几年，中芯国际还将不断推进技术创新，预计将突破7纳米制造工艺，生产更小、更快、更节能的芯片。这将有助于人工智能、5G、云计算等领域的应用。

张汝京在建造芯片工厂方面拥有丰富的经验，曾在德州仪器建造10家工厂。他回到中国后建造了第一座芯片制造工厂，但不得不关闭。他后来建立了世大半导体，使其成为台湾第三大芯片代工企业，但被台积电以50亿美元的价格收购。尽管张汝京要求台积电在中国大陆建立芯片制造厂，但未能实现。最终，他离开了台积电，在北京得到了一个去上海的机会。

到达上海后，张汝京受到土地优惠政策和人才的支持，加快了中芯国际的发展。中芯国际很快在日本设立了分公司，并于2004年在纽约交易所上市成为全球第四大代工厂。但中芯国际的迅速崛起引起了台积电的警觉，在中芯国际赴港上市前夕，台积电将其告上法庭，指控中芯国际侵犯专利权和窃取商业机密。中芯国际反诉台积电违反和解协议。最终，双方和解，中芯国际赔偿台积电1.75亿美元。

令人大跌眼镜的是，北京高院意外驳回中芯国际的诉讼，对中芯国际可谓是沉重的打击。法院对中芯国际的判决有以下几点：

1.额外支付2亿美元的赔偿金；

2.将中芯国际8%的股份转让给台积电；

3.公司创始人张汝京被排除在公司之外。

这表明中国在知识产权案件方面缺乏经验。同时，当时我们对于芯片的重要性认识不足，否则，我们会争取更多的时间为中芯国际辩护。

尽管秋天在上海浦东并不荒凉，但中芯国际的气氛却显得凉飕飕的。尽管如此，张汝京依然坚定地说：“这不是人生中的失败，不要被打倒。中芯国际必须继续向前。”

没有张汝京的中芯国际

中芯国际在张汝京离开后陷入了混乱，公司内部出现了大量人员离职、权力争夺和亏损的情况。直到国有资产和大型基金全面介入，才得以稳定局面。但此时，中芯国际已经被台积电远远地甩在了后面。

2017年，中芯国际迎来了新的CEO梁孟松，并决心在工艺制程方面发力，缩小与先进工艺之间的差距。梁孟松毕业于加州大学电子工程专业，在FinFET发明人胡正明的指导下学习，并曾在AMD、台积电和三星电子担任工程师和研发经理。

梁孟松是一位经验丰富的芯片领域专家，拥有超过450项半导体专利和发表了超过350篇技术论文。他曾帮助台积电在130纳米工艺上击败IBM，在14纳米工艺上带领三星电子击败台积电。在中芯国际工作多年，他带领中芯国际相继突破了14纳米、12纳米制造工艺，并攻克了7纳米技术。'

此次突破12nm有何意义

我国在采用12纳米技术方面比原计划提前两年实现目标，即到2025年将芯片自给率提高至70％。自2016年中国提出芯片本土化战略以来，要求本国在芯片设计、制造、封装等全产业链实现本土化替代。2020年，我国又提出到2025年实现70%芯片自给率的宏大计划，这意味着在材料、设备、EDA工具等上游，设计、制造、封装测试等中游，汽车电子、消费电子、通信、人工智能、军工等应用领域下游，全面实现本土化。这是一个极具挑战性的目标，但在国家的大力支持下，科技人员正夜以继日地努力，以确保中国的芯片制造业能够取得突破。

芯片的重要性不仅体现在经济、就业和科技方面，还包括国防、信息和财产安全等重要领域。在国家的全力支持下，中国的国产芯片正取得长足进步。最显著的进步之一是芯片制造的突破。芯片制造是科技含量最高的领域之一，也是中国最大的短板之一。例如，中芯国际的12纳米工艺与台积电的3纳米工艺相差6年，上海微电子的90纳米光刻机与ASML的EUV光刻机差距更大。

满足军用需求

由于航天军工芯片需要具备耐高低温、耐冲击、抗辐射、抗干扰等特性，因此它们大多数制程在90纳米以上，而不是追求先进的制程。这是因为许多武器装备处于严酷的环境中，如太空、地下掩体、戈壁大山等，那里面临高温、低温、宇宙射线、潮湿、盐碱等极端条件。先进工艺芯片过于复杂，容易在恶劣环境中出现问题。而成熟工艺的芯片，由于出现问题的概率更低，加上特殊的设计、制造工艺更适合国防军工的需求。

满足工业需求

工业级芯片通常采用14纳米制程，但在个别情况下可以使用7纳米或5纳米芯片。这些芯片需要满足广泛的工作温度要求，通常在-40℃至85℃之间，并具备多级防雷、双变压器、短路保护、热保护和超高压保护等功能。在制造过程中，还需要采取防潮、防水、防霉和防腐等措施。目前，我国的工控芯片大多采用成熟工艺，如40纳米和55纳米等。

满足汽车芯片需求

随着电动智能汽车的快速发展，芯片需求量大幅增加。高端智能汽车所需的芯片数量甚至达到了3000颗。虽然芯片数量很大，但实际上只有自动驾驶和智能座舱需要7nm及以下工艺的芯片。

满足生活家电需求

对于家电方面，冰箱、空调、电视和洗衣机等家电中也使用许多芯片，但通常采用成熟工艺，如90nm制程。因为这些家电产品的空间较大，零部件不需要像手机一样拥挤在一起。此外，家电产品通常是固定使用且直接连接到220V工频交流电，因此不需要考虑大功率的功耗问题。因此，成熟工艺的芯片完全可以满足家电的需求，并且还能够降低成本。

总的来看，12nm芯片可以满足大部分场景的需求，如军工、工业、家电、WiFi、物联网、电网和视频监控等，这些场景占据了全部芯片需求的80%以上。从制造工艺角度来看，国产芯片已经提前两年实现了70%自给率的目标。然而，芯片制造离不开光刻机，目前国产光刻机仅支持90nm工艺。因此，攻克28nm光刻机是我国目前的当务之急，以实现12nm国产芯片的全产业链。稳定12nm工艺后，再考虑7nm、5nm等先进工艺。