聚焦创投圈投融资最新情报。

江瓷电子完成A轮融资，京津冀技术创新中心等投资

近日，江瓷电子（苏州）有限公司（简称：江瓷电子）完成A轮融资，融资金额未公开。投资方包括北京京津冀技术创新中心、协同创新研究院、协同投资。

江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所。公司专注于高性能压电材料技术，以高温压电陶瓷换能器、大功率压电陶瓷材料和下一代水声装备为产业切入点，面向高端压电传感器、换能器、驱动器市场开发材料与元器件。公司旨在为相关工业领域的产业升级与国产替代提供从材料配方、制备工艺到器件集成的一站式解决方案。

此次融资将用于加大研发投入，拓展市场渠道，以及提升生产能力等方面。

新源脑科学完成数千万元Pre-A轮融资

医疗器械研发生产商新源脑科学完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松禾资本领投。

四川新源生物电子科技有限公司成立于2014年2月，拥有一支以国际领先科学家为核心，覆盖从神经科学、临床医学、多物理场传感和医学工程等多个领域的核心团队，管理团队由来自国内外头部企业和上市公司的职业经理人组成，在公司管理、投融资、技术研发和市场营销领域具有丰富的从业经验，研发团队由来自国内外知名高校、研究机构和各行业头部企业的博士、硕士人才组成，具有丰富的医疗器械设计、开发和测试经验。

新源脑科学是一家立足于脑科学、临床医学和人工智能领域，集医疗器械研发与生产为一体的高新技术企业。公司致力于将前沿技术应用于脑科学研究和临床诊断，为生物和医学研究机构提供先进的研究设备，为临床和健康管理机构提供可靠的诊断和治疗工具。

与此同时，面向脑科学领域重大需求，新源脑科学也在大力开展与国内先进科研机构、全国众多三甲医院的友好沟通和合作，通过脑科学行业内的产、学、研紧密结合与转化。其中，新源脑科学与四川大学华西医院麻醉手术中心进行深度合作，开发围术期脑功能监测领域的临床研究与产品，助力实现精准麻醉，该合作计划于2024年年底实现产品化。

此外，新源脑科学也在深入临床实践的过程中，积累了数千小时的术中多模态脑功能数据。基于这些数据，公司成功开发了自己的脑功能监测大模型。展望未来，新源脑科学计划利用广泛且高质量的临床数据，持续提升脑电分析平台的实用性和精确度。

值得一提的是，新源脑科学还致力于开发新一代植入式神经调控产品，通过全球领先的体外供能技术和低至微米级的安全材料，实现神经调控系统的微型化。公司在从基础材料到核心器件的各个环节都拥有全面优势，产品性能达到国际先进水平。

迈微医疗完成近亿元A轮融资，天士力资本领投

近期，深圳迈微医疗科技有限公司（简称：迈微医疗）已完成近亿元A轮融资，由天士力资本领投，德联资本和天峰资本跟投。本轮融资将用于核心产品的注册临床试验、商业化和新产品布局。

迈微医疗成立于2021年7月，是一家拥有行业领先的脉冲电场、超声、射频和等离子体多模态能量平台和关键技术的国家高新技术企业。目前，迈微医疗已针对心脏电生理（房颤）、顽固性高血压等适应症布局了多款心血管治疗类创新医疗器械产品和解决方案，并基于团队超过20年的研究积累，突破了行业内的多个卡脖子难题，获得了更好的临床疗效和安全性。

迈微医疗专注于心脏与泛血管治疗领域的医疗器械创新，目前已高效地开发了两款全球首台治疗类医疗器械产品。其中，全球首台第三代纳秒脉冲电场消融（nsPFA）房颤治疗产品已顺利完成注册临床试验，并获得了优异的临床数据；另一款重磅级创新产品为全球首台可调控超声肾动脉神经消融系统（muRDN），目前正处于临床试验阶段。

本轮融资前，迈微医疗在2021年10月曾获天峰资本的独家天使轮投资，为公司相关的产品研发和临床研究启动提供了重要支持。之后，在2023年3月曾获康居创投和水木创投的pre-A轮投资，加速了核心产品的注册临床试验进度，并推进了其他核心产品的开发。此次再获近亿元资本，将加速核心产品的注册临床试验进度，做好核心产品商业化前期工作，并推进其他创新产品及相关配套高值耗材的开发。

迈微医疗创始人谭坚文博士表示：迈微医疗本轮非常荣幸地获得天士力资本和德联资本的认可与支持，感谢天使投资机构天峰资本一如既往的支持帮助和此次的追加投资。在成立三年时间以来，迈微医疗日夜兼程、不忘初心，秉承“不负奋斗者之拼搏，不负医生和患者之信任”的使命，坚持以技术创新引领公司发展，高效取得了多项里程碑成果，公司的两个核心创新治疗产品均获得了临床专家们的高度评价；这些成果离不开投资机构的大力支持，更离不开团队的奋斗和拼搏，同时也要感谢众多临床专家们的信任与认可；本轮融资后，公司将快速推进核心产品注册工作，争取早日获注册证并开展商业化，同时将推进其他核心产品的临床试验工作，让创新技术早日惠及患者健康。

博视像元完成1.3亿元A轮融资 加速关键零部件崛起

博视像元宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。这是继公司获亿元天使轮融资后，投资者对博视像元飞速发展的又一次高度认可。

成立仅两年的博视像元，已经展现出惊人的发展速度和创新能力。公司拥有北京和日本横滨两大研发中心，专注于新技术研发和高性能产品的推出。博视像元的产品拥有多项全球顶尖技术：TDI相机拥有行业最高速度和性能；全球最小尺寸的CXP12高速相机；行业最高速的180Gbps相机；国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机；高分短波红外高速相机；行业第一台微型主动成像光机，行业最高分辨率主动成像光机；6500万超高精度3D成像系统和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。

这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出，其产品已批量应用于相关关键领域。同时，在相关尖端应用中成为主力相机品牌。

博视像元已经为全球30多家顶级半导体客户提供产品和服务，客户遍布中国、日本、韩国、新加坡及东南亚、北美和欧洲，累计交付近万台高性能相机。两年的发展，博视像元作为关键零部件供应商，已经成为全球半导体、锂电、SMT、3C等领域的高性能品牌，标志着博视像元在全球市场的拓展和影响力增强。

此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局，进一步提高中国关键零部件在全球市场的竞争力。

陕西光电子先导院完成B轮融资

陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资。与此同时，光电子先导院7月初与国家开发银行陕西省分行签订总额为5亿元的28年超长期贷款协议，共同加速“先进光子器件工程创新平台”全面升级。

光电子先导院成立于2015年10月，由陕西省科技厅、西安高新区与中国科学院西安光机所联合发起，是集研发及中试服务为一体的光电芯片领域专业服务平台。历经9年发展，目前已建成光电芯片公共服务平台和先进光子器件工程创新平台。

截至最新，光电子先导院共有公开专利申请75件，其中发明专利申请52件，占比69.33%；企业近期主要专注在输出端、编解码方法、高分辨率、片上网络、增益平坦等技术领域。

在研发团队方面，光电子先导院共有197位发明人，发明数量最多的发明人为杨银堂，共申请16件专利。公司重要发明人大多来自西安电子科技大学、西安邮电大学和中国科学院西安光学精密机械研究所等高校和科研单位。

值得注意的是，光电子先导院的专利申请大多集中在公司成立之前，这些专利主要来源于西安光机所、西安电子科技大学、西安邮电大学等高校和科研院所的专利权转移。光电子先导院依托这些资源，在成立初期积累了技术基础，为其构建光子技术的共性技术服务平台奠定了基础。

公司成立后，新增的公开专利申请共17件，涉及半导体材料、薄膜技术、热能管理、金属蒸镀和集成电路工艺等，其研发重点逐渐转向光子技术的工程化应用，并通过与创新企业联合研发，进一步服务于其研发孵化和技术服务的定位。

公开信息显示，光电子先导院的运营模式包含两个阶段，2016年至2021年底的孵化平台+专项基金模式，2021年中至今的共性技术平台+工艺技术服务模式。这表明公司着力于通过技术应用和平台化服务推动创新成果的转化。

苏州晶洲装备科技有限公司完成数千万元B轮融资

高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案提供商苏州晶洲装备科技有限公司（以下简称“晶洲装备”）完成数千万元B轮融资，本轮融资由众行资本、邦盛资本等各产业方联合投资。

本轮融资将进一步助力公司巩固现有业务，打开未来泛半导体多极增长曲线。

晶洲装备成立于2011年4月，是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体的先进制造企业，为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术，主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备，并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务，产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。

公司位于苏州常熟市，是国家级高新技术企业、瞪羚企业、江苏省专精特新小巨人企业、江苏省硅基湿制程技术及工艺装备工程研究中心。

晶洲装备核心团队由10年以上从业经验的行业精英组成，拥有丰富的高科技行业高端项目经验；技术研发团队成员15%硕士、80%本科、100%大专学历，具备多名中级以上职称工程师与业内专家；与诸多行业龙头企业、知名高校、科研院所建立长期战略合作关系。

10余年来公司积累了深厚的泛半导体湿制程工艺，从2012年进入G2.5代线，2016年突破刻蚀剥离，2020年突破显影，到2024年8.6代线全面量产，逐个攻克了关键湿法设备，尤其在国家级重大专项大尺寸Array段黄光涂布Track线、HF清洗等环节做到了行业首个突破。

晶洲装备是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的厂商，国内面板湿法设备行业第一，光伏湿法设备供应前二，形成由点到面的产品矩阵和泛半导体跨行业布局能力。

公司2024年业绩随显示扩产进一步爆发，当前已是行业头部厂商的主力供应商，未来渗透有望持续扩大，完全替代德日韩装备。