几年前，当我还是一名半导体行业的新手时，华为刚刚推出了他们的首款自研芯片，虽然受到外界的质疑和困难重重，但他们没有放弃。如今，当华为麒麟9000S的消息传来，我明白了，无论世界如何变化，技术的力量总能找到突破的道路。

美国政府在2024年推出了一项名为“芯片法案”的政策，旨在通过提供数百亿美元的补贴，吸引包括台积电在内的全球半导体企业在美国建立先进的半导体制造厂。这一政策表面上为全球半导体产业的发展提供了巨大的激励，但背后的条件和要求却极具挑战性。台积电，作为全球领先的半导体制造商，最初对在美国扩展生产线持开放态度，但很快就发现，美国政府设置的补贴条件包含了许多难以接受的限制和要求。台积电的首席执行官刘德音公开表示，这些条件是“无法接受”的，最终导致台积电在美国的扩产计划进展缓慢，陷入了长时间的等待和不确定性之中。

与此同时，中国大陆的半导体行业并未因国际环境的复杂性而停滞不前。特别是华为，在半导体技术上取得了重大突破，发布了麒麟9000S芯片。这款芯片的成功不仅意味着华为在高端芯片设计和制造领域的重大进步，也象征着中国大陆在半导体技术上的全面突破。麒麟9000S芯片采用了7nm制程技术，展现了华为在微缩技术领域达到的高水平，标志着中国大陆半导体技术正稳步向5nm甚至更先进制程迈进。

2024年3月，美国政府宣布将派遣一个代表团前往台湾，目的是对台湾的半导体企业进行“面对面指导”，确保这些企业严格遵守美国对华芯片出口的限制政策。代表团的行程包括在新竹科学园区和南部科学园区的说明会和指导会，这两个地方都是台积电等重要半导体企业的所在地。通过这种直接的干预和指导，美国试图加强其对台湾半导体行业的控制，限制高端芯片技术和产品流向中国大陆，从而在全球半导体供应链中保持其战略优势。

在华为的旗舰手机Mate60系列发布四个月后，该系列的生产终于全面启动，标志着华为在高端手机市场的强势回归。长时间以来，华为面临的最大挑战之一是麒麟9000S芯片的产能问题。由于这款芯片完全由华为自主研发，其在初期的良率并不理想。但到了2024年初，华为宣布麒麟9000S的产能问题已经得到彻底解决，使得Mate60系列手机得以在全国范围内的线下门店大量铺货。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，这一进展帮助华为在2024年的前两周重新夺回了中国手机市场销量的第一名。