iPhone 17 Air 的厚度居然可能只有 6.25 毫米？要知道，现在的 iPhone 16 Pro 厚度还有 8.25 毫米呢，这一下子薄了 2 毫米，简直不敢相信！说实话，我都有点怀疑这是不是真的了。

历代对比：

说到这个厚度，咱们不妨回顾一下 iPhone 的“减肥史”。你们还记得当年的 iPhone 6 吗？那可是苹果史上最薄的手机之一，厚度只有 6.9 毫米。当时拿着它，感觉就像拿着一张卡片，轻薄得不可思议！后来，为了塞进更大的电池、更牛的摄像头，还有 Face ID 那些硬件，iPhone 的厚度就慢慢增加了。结果现在，iPhone 17 Air 居然要打破这个纪录，成为苹果史上最薄的手机？这简直是“薄”出了新高度啊！

核心技术：

那苹果是怎么做到让 iPhone 17 Air 这么薄的呢？这里面最大的功臣，就是苹果自研的 5G 调制解调器芯片。这玩意儿，可比高通的芯片小多了！而且，苹果还特别注重把这个芯片和其他的部件更好地整合在一起，这样就能省下不少空间。这就好比，你把家里的家具都换成定制的，就能更好地利用空间，让房间看起来更大。苹果这波操作，就是为了在不牺牲电池续航、摄像头和屏幕质量的前提下，把 iPhone 17 Air 做得更薄。

设计猜想：

之前就有传言说，iPhone 17 Air 的厚度会在 5 毫米到 6 毫米之间，现在看来，6 毫米左右的可能性很大。而且，据说它的屏幕尺寸会在 6.6 英寸左右，还会配备单镜头后置摄像头。这么一想，这手机拿在手里，估计就跟一张稍微厚一点的银行卡差不多吧？真想早点看到真机！

除了 iPhone 17 Air，苹果还计划在 2025 年把这个自研的调制解调器芯片用在 iPhone SE 和低成本 iPad 上。而且，随着苹果对这个芯片的不断改进，省下来的空间还可以用来搞一些“新花样”，比如……可折叠 iPhone？没错，据说苹果还在继续研究可折叠 iPhone 技术呢！这趋势值得关注啊！未来，苹果甚至可能把处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片这些东西都整合到一个 SoC 里面，这样就能进一步节省空间，让硬件之间的集成更加紧密