采用中芯国际7纳米（N+2）工艺量产的华为昇腾910C人工智能芯片，其生产良率已从早期的20%大幅跃升至接近40%，这一关键指标的提升不仅使该产品线首次实现盈利，更被业界视为中国半导体产业自主化进程的重要转折点。相关介绍如下：
- 性能表现：据芯智讯消息，华为昇腾910C单卡推理性能可达到H100的60%。其在功耗控制方面表现出色，通过TGV玻璃基板的应用使功耗控制在310瓦左右，远低于NVIDIA H100的700瓦。
- 技术创新：采用先进的Chiplets双芯片整合封装技术，大幅提升了载板使用效率。结合Cowos TABF载板技术，优化了芯片间的互联性能。搭载自研Switch芯片优化GPU - Switch连接，有望实现卡间互联速率超越H100。
- 行业意义：该芯片算力的提升及国产替代的推进，有助于减少我国对国外高端AI芯片的依赖，为国内人工智能产业的自主发展提供有力支持，降低外部技术封锁带来的风险，推动我国人工智能产业在更多领域实现自主创新和应用拓展。
