芯片制造有数百道工序，需要重复进行光刻、显影、蚀刻、薄膜等工艺，过程中会用到大量超高纯电子级磷酸、硫酸、蚀刻液等湿电子化学品。这些关键材料过去完全依赖进口，是制约我国芯片产业发展的“卡脖子”技术难题。面对国外的垄断和封锁，部分国内企业多年来不断进行技术攻坚，帮助上述材料相继实现了国产自主。

湖北兴福电子材料股份有限公司（简称：兴福电子）就是其中极具代表性的企业之一，在经过十六年的技术深耕后，公司成功实现了从赤脚追赶到行业领先的蜕变。2024年9月20日，上海证券交易所上市委审议会议公告显示，兴福电子科创板IPO将于2024年9月27日上会审核，距离成功上市更进一步。

细分领域龙头，下游客户覆盖中外知名企业

电子级磷酸在半导体制造中扮演着至关重要的角色，主要用作芯片的清洗和蚀刻剂。2008年以前，国内电子级磷酸研究领域一片空白，相关产品几乎完全依赖进口，这对国内芯片制造产业构成了严重制约。兴福电子正是成立于这一背景之下，公司聚焦电子级磷酸产品，通过自主研发建立起第一条电子级磷酸生产线，成为国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一。

经过十余年的持续投入及技术积累，兴福电子的电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在 3ppb以内，主要技术指标达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品标准最高等级G3等级。在发展电子级磷酸的过程中，兴福电子同时进行了电子级硫酸和功能湿电子化学品的研发。在电子级硫酸方面，公司是国内最早一批达到SEMI G5等级标准、且拥有自主知识产权的企业。经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，兴福电子电子级磷酸和电子级硫酸相关成果整体技术均已达到国际先进水平。

在功能湿电子化学品方面，兴福电子已根据不同客户需求主要开发了五大类共60种功能湿电子化学品产品，其中蚀刻液44种，清洗剂7种、显影液2种、剥膜液5种、再生剂2种，形成了丰富的产品品类。

目前兴福电子在国内电子级磷酸和电子级硫酸领域占据着重要地位，公司是中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、中芯集成、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、重庆万国、燕东微等中国大陆主要集成电路厂商电子级磷酸的主要供应商，并实现了对台积电、SK Hynix、Globalfoundries、联华电子、Entegris、Silterra 等国际知名集成电路行业企业的供应。

数据显示，2021年、2022年、2023年兴福电子的集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸单酸产品国内市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69%。根据中国电子材料行业协会出具的文件，2021 年至 2023 年公司电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连续三年全国第一。2024年，公司进一步获得行业认可，被评为第八批制造业单项冠军企业（电子级磷酸），是国内电子级磷酸领域名副其实的龙头企业。此外，2021年、2022年、2023年兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%、18.25%、31.22%，市场占有率处于行业第一梯队。

下游需求广阔，乘“国产替代”东风加速前行

湿电子化学品目前主要应用在半导体、显示面板、光伏等多个领域，作为损耗品参与产业链的生产。近年来，在5G通讯、智能终端、汽车电子等新兴领域的带动下，全球集成电路、显示面板等产业持续保持稳健发展，相关配套行业也迎来持续增长。根据中国电子材料行业协会数据，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，其中集成电路领域、显示面板领域湿电子化学品市场规模分别达到462.00亿元、134.60亿元；预计到2025年全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，其中集成电路领域、显示面板领域市场规模将分别增长至544.60亿元、159.00亿元。

与此同时，集成电路行业国产替代已成为大势所趋。近年来国家对相关产业加大扶持力度，持续推动集成电路及其配套产业链、电子新材料等相关产业和领域的发展，强调产业链上下游企业之间的合作，鼓励“强链”、“补链”，为国内湿电子化学品行业的发展提供了支持。

受益于政策驱动，集成电路、新一代显示面板等相关电子信息产业国产化进程持续推进，相关配套产业国产化率也逐年提升。根据中国电子材料行业会数据，2022年我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率为38%，2023年提升至44%，国产化进程不断提速。

在全球需求增长及国产替代趋势的推动下，兴福电子作为国内主要的电子级磷酸和电子级硫酸供应商，业绩保持快速增长。据招股书披露，2021年至2023年，公司分别实现营业收入52,948.20万元、79,249.76万元和87,837.43万元，各年度营业收入增幅均超过10%。未来随着半导体和显示面板产能继续向中国大陆转移，大陆晶圆厂数量快速增长，高世代面板生产线大量投产，下游厂商对湿电子化学品的需求将大大增加，进而为兴福电子这样的行业“领跑者”提供更加广阔的发展空间。

深化技术研发，加快形成电子化学品新质生产力

湿电子化学品行业的技术水平与其下游应用领域技术发展情况紧密相关，目前全球湿电子化学品技术发展主要体现在超大规模集成电路应用领域中。集成电路制造技术发展仍延续摩尔定律路径、不断进行制程工艺创新，集成电路线宽不断缩小、制造工艺越来越复杂，对湿法工艺的技术要求也不断提高，相应的对湿电子化学品提出了更高的纯度要求。此外，在显示面板领域，OLED、高世代线技术趋于成熟，渗透率提高稳步增产，推动湿电子化学品需求总量上升、结构升级。

目前国内生产超净高纯试剂的企业中能够达到国际标准并且有一定生产量的企业逾三十余家，且大部分产能仍停留在 G2、G3 标准，仅少数企业在部分产品可达到 G4、G5标准量产。未来伴随半导体、面板显示等下游产能向国内转移，国内领先的湿电子化学品企业急需抓住机遇，通过发展技术打破国外垄断，实现SEMI G4-G5级湿电子化学品在下游应用领域中的进口替代。

兴福电子自成立起就深知科技创新才是发展新质生产力的核心要素，在董事长李少平领导下，经过多年的研发投入和技术积累，公司自主研发了多项应用于集成电路制造的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术，在电子级磷酸方面，公司率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷，首次实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备；在高选择性蚀刻液方面，公司创新了蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比控制技术等，实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备。凭借在湿电子化学品领域的不断突破，今年1月，兴福电子董事长李少平在人民大会堂获评首届“国家卓越工程师”称号。

近年来，兴福电子进一步加强了研发投入，资料显示，公司2021年至2023年研发费用分别为2,583.19 万元、5,305.94万元和5,676.08万元，最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例为6.17%，截至2024年6月底，兴福电子已获得116项专利授权，其中发明专利77项、实用新型专利37项、外观设计专利2项。2019年兴福电子作为主要参与和技术实施单位开发的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目曾荣获国务院颁发的“国家科学技术进步二等奖”，自主开发的“工业黄磷生产电子级磷酸关键技术及产业化”项目曾荣获中国石油与化工联合会“科学技术进步一等奖”。

凭借技术的深化发展，兴福电子开展了多项新产品、新领域开发项目，除现有主要产品外，公司已陆续进行了电子级双氧水、电子级氨水、电子级氨气、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的研究和开发，不断扩充产品品类、延伸产品线，满足客户多样化需求。

同时，兴福电子还在积极构建湿电子化学品闭环业务模式，公司在2021 年成功开拓了磷酸废液回收综合利用业务，通过对客户使用后的电子级磷酸产品废液进行回收加工再利用，不仅满足了下游客户对磷酸废液的处置需求，增加了客户粘性，也拓宽了公司的收入来源。

本次上市，兴福电子拟募集资金121,000.00万元，主要用于3 万吨/年电子级磷酸项目、4 万吨/年超高纯电子化学品项目、2 万吨/年电子级氨水联产 1 万吨/年电子级氨气项目、电子化学品研发中心建设项目，其中3万吨/年电子级磷酸项目已于2023年7月投产。

以上项目建设完成后，兴福电子优势产品电子级磷酸及电子级硫酸产能将得到扩充，为供应链安全提供保障；同时也将进一步丰富公司产品结构，提升公司抗风险能力。

未来，基于对集成电路行业发展趋势、国内国产化趋势等因素综合研判，兴福电子在招股书中称，将持续强化技术实力，面向国家重大战略需求，依托上下游产业链优势，通过自主开发和对外合作不断提升综合实力，丰富产品种类，在积极推动半导体材料国产化的同时，为全球半导体客户提供一流的产品和服务。