近日，Android Authority分享了Pixel 9系列新机搭载Tensor G4的相关信息，并表示该芯片性能升级幅度不大。

Tensor G4芯片采用了传统的1+3+4集群配置，为1个Cortex-X4大核+3个Cortex-A720核心+4个Cortex-A520核心，升级为Arm最新的ARMv9.2核心，略微提高核心时钟频率：

GPU方面，Tensor G4采用与Tensor G3相同的Mali-G715 GPU，主频从890MHz提高到940 MHz。

根据GeekBench跑分数据，Tensor G4单核成绩比Tensor G3高11%，多核成绩高3%。

Tensor G4还搭配了Exynos Modem 5400，支持卫星连接之外，也提升了能效，相比较上代Exynos Modem 5300，功耗降低了50%。

此外，谷歌还在研发Tensor G4+Exynos Modem 5300组合，预计Pixel 9a会搭载。

Tensor G4的Edge TPU仍然是同一型号，代号为 "rio"，以相同的时钟速度运行；GXP仍然是 "callisto"，也以相同的频率运行；BigWave没有变化。

此前有消息称芯片会采用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），从而散热等方面有所改进，但从发货清单上来看，仍为扇出面板级封装（FOPLP）。