IGBT模块散热底板

半导体守护者 2024-07-11 18:07:53

IGBT即绝缘栅双极型晶体管,是InsulatedGateBipolarTransistor的简写。IGBT器件是功率变流装置的核芯,广泛应用于电动/混合动力汽车、轨道交通、变频家电、电力工程、可再生能源和智能电网等领域,是电力电子最重要的大功率主流器件之一。

  这是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点,大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域,是电力电子领域中最重要的大功率器件之一。

  伴随我国高铁建设、电网升级、清洁能源规模应用(风能、太阳能等)、节能环保等多方面的需求拓展,IGBT产业链迎来全速发展期。

  根据ASMC研究显示,全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元。IGBT在新能源汽车中的成本约占整车成本的7%-10%,是除电池以外成本第二高的元件,也是决定整车能源效率的关键器件。随着新能源汽车的大量需求和不断渗透,全球IGBT市场规模在未来几年时间仍将继续保持稳定增长的势头。

IGBT模块是大功率器件,在工作时会产生大量的热量。IGBT模块的正常工作时结温范围是-40°C--150°C,所以要维持IGBT芯片的正常工作就需要散热器帮助其散热,IGBT功率模块性能的提升很大程度上依赖散热性能的改善。

Al/SiC(铝碳化硅)复合材料是一种新型的IGBT散热材料,其膨胀系数与IGBT芯片非常接近,密度只有铜的三分之一,热导率高达200W,非常符合电动汽车高电压、大功率IGBT模块对散热底板的要求。

珠海富士智能是集研发、生产、销售于一体的cnc加工厂家,拥有完整、科学的数控加工质量管理体系。珠海富士智能专业加工制造IGBT用散热底板。铝硅材料是目前公证可以提供良好热鼓胀系数的材料,大大提升了IGBT功率模块的性能。经测试可多出5倍的产品寿命。同时可设计成针状与弧形等不同的来符合客户需求。我们还可以提供从喷砂、阳极氧化到电镀等所需的表面处理。

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