芯片等规则被修改后，台积电、ASML等企业不仅不能自由出货，还被要求在美建厂，将更多先进制程的芯片产能放在本土。

例如，美一直都想要台积电先进芯片的制造技术，芯片规则被修改后，台积电宣布在美建设5nm芯片生产线，并计划于2024年正式投产。

三星也宣布在美投资170亿美元建设3nm芯片生产线，随后英特尔、格芯等纷纷做出建厂或者扩产的决定。

但没有想到的是，台积电、ASML等宣布在美建厂之后，承诺的补贴迟迟没有到账，甚至英特尔还表示希望将补贴给予那些拥有完整自主知识产权的本土半导体企业。

这一消息传出后，台积电、ASML等纷纷表达了不满，呼吁美将补贴也给予那些在美建厂的国外企业。

如今，美方面正式传来消息，520亿美元的补贴即将通过相关程序，这意味着520亿美元的补贴是板上钉钉了，折合人民币超3500亿元。

意外的是，3500亿元补贴即将批准，台积电、ASML却开始不装了。

据悉，台积电投资600亿美元在台湾省建设3nm、2nm芯片工厂，而ASML也不愿意收紧出货范围，这可以说是台积电、ASML却开始不装的具体表现。

造成这样的情况，原因可能有三点。

首先，在美建厂成本实在太高了。

美就早已经将大量的制造业转出，如今想大规模恢复制造业是难事，也缺乏相关产业链，关键是，人工成本也远远高出其它地区。

据悉，台积电张忠谋明确表示在美建厂成本太高，120亿美元的补贴根本不够用，是我们太天真了。

台积电还表示在美建厂有25年的经验，但一直都没有选择扩产。这句话的言外之意都应该明白。

而富士康曾高调宣布在美建厂，结果建厂规模相比最初的规划而言，实在小了很多，就是因为成本太高。

再加上，超3500亿元补贴还不想给台积电等国外企业，在这样的情况下，自然是少建或者不建为好。

其次，担心被进一步约束出货。

就目前而言，仅有少数厂商获得了自由出货许可，而台积电、ASML等仍没有获得自由出货，这已经造成了不少的损失。

如果再将大量的产能放在美本土，这可能会进一步被约束出货。

因为ASML在美有大量的工厂，结果在美生产制造的DUV光刻机也不能自由出货，而其它地区生产的DUV光刻机则基本上可正常出货。

也就是说，无论是台积电还是ASML，倘若将更多产能放在美，其出货可能会进一步受到影响，而且，台积电等先进制程的订单来自全球各地，影响会更大。

最主要的是，国内市场已经早就成为全球最大的芯片消费市场，在全球半导体产业链中地位更是不可忽视，甚至连英特尔都表示不会退出国内市场。

在这样的情况，台积电、ASML又怎么可能愿意被进一步约束出货呢？

最后，新技术发展太快。

台积电、ASML等摊牌，也是因为新技术发展太快，如果迟迟不能实现自由出货，未来的竞争压力会更大。

例如，台积电芯片制造技术是领先，但在GAA工艺上，实际上已经落后于三星，毕竟，三星在3nm芯片上就用GAA工艺了，而台积电要等到2024年以后。

另外，国产光刻机技术进步很快，曝光技术、浸润技术等核心问题都已经被攻克，量产时间可以说是指日可待。

再加上，NIL工艺、先进封装工艺以及堆叠技术芯片的应用，这都降低对台积电、ASML的依赖，更何况，光电芯片又被更多国家和厂商争相发展。

也正是因为以上几点，才说3500亿元也不好使？台积电、ASML开始不装了。对此，你们怎么看。