中国芯片产业崛起：全球86%代工，64%封测！

很多人说，中国的芯片技术与美国相比，仍有很大差距，中国需要追赶美国，甚至超越美国。

那么，中国真的落后美国太多了吗？其实，如果按照产业链来划分半导体产业，可以发现半导体产业的上游，如EDA、IP、半导体设备、材料等。

然而，在半导体制造、密封和测试领域，我们不仅没有落后，甚至还领先于美国，我可以帮你们分析一下。

就拿芯片来说，它是整个行业中最难的，投资也是最大的。

下表列出了主要企业公布的 2023 年全球十大代工厂的收入、市场份额和排名。

从名单中可以看出，其中 7 家在中国大陆，4 家在中国台湾，台积电、三星、雷士和环球先进的市场份额为 75.42%。

而中国大陆则是中芯国际、华虹集团和中芯国际半导体制造有限公司（SMIC）的所在地，占市场份额的 10.56%。

在中国，这七家公司的总份额约为 86%。目前，全球一半以上的芯片，尤其是用于高科技工艺的芯片，都是由外国公司生产的。

相比之下，美国只有一家代工厂，排名第三，远远落后于三家中国公司，市场份额仅为 6.56%。

下一步是密封和测试，这是芯片生产的最后一步，虽然不像制造那么复杂，但也是整个过程中不可或缺的一部分。

根据该组织发布的 2023 年全球十大密封企业名单，中国企业占据了前十名，只有一家来自美国。

在这 9 家中国公司中，4 家来自中国大陆，5 家来自台湾，合计占总数的 64%。

中国最大的四家公司占总量的 26%，中国大陆和台湾的五家公司占 38%，美国公司仅占 14%，相比之下差距巨大。

这表明，美国在 EDA、知识产权、半导体设备、集成电路设计等方面拥有绝对优势，而中国则是最强大的合作伙伴。

很多人会说，中国大陆和台湾的公司都是中国公司，但这要视情况而定。

中国企业，已经超越了美国企业，占据了很大一部分市场，我们一定要有信心，从现在开始，在EDA、EDA、IP、设备、材料等方面超越美国并不难，你说呢？