面对美国的限制，中国半导体产业并没有停下自主创新的脚步。据国际媒体路透社报道，为了应对美国的压力，中国不仅加强了自主创新能力，而且投入巨资保证芯片产业的持续进步。特别是在半导体大基金的支持下，中国已经完成了前两期的投资，总额达到了4000多亿元人民币，并成功吸引了地方政府和其他投资方的加入，共同投入了超过万亿元的资金。目前，第三期大基金的筹备工作正在紧锣密鼓地进行中，预计将提供约3000亿元的资金支持。这些举措充分展示了中国在克服外部压力、推动半导体行业自主发展方面的坚定决心。

在上海举办的全球最大半导体展览会SEMICON China上，中国半导体产业的自主创新和突破意志得到了充分展现。展会上，无论是国内的半导体设备制造商还是国际先进设备供应商，都集中讨论了如何推动中国半导体产业的发展。尽管国际供应商承认，中国在某些技术方面还存在差距，但也公认中国正在迅速缩小这一差距。值得注意的是，中国的一些主要晶圆厂，如中芯国际和长江存储，已经开始更多地使用国内生产的设备。这标志着中国半导体产业不仅在追求技术上的自给自足，也在实际操作中逐步实现这一目标。

尽管面临美国对先进制造设备的购买限制，中国企业依然不失时机地加速了对可获得设备的采购，包括二手半导体设备以及成熟工艺制造设备等。这一策略使得中国企业逐渐成为半导体制造设备需求的主要力量。根据国际半导体产业协会的数据，尽管2023年全球半导体制造设备的销售总额呈现出2%的同比下降，中国大陆市场的设备销售额却实现了28%的同比增长，设备进口额更是创下了历史新高。这一增长趋势明显表明，尽管受到严格限制，中国的半导体产业依然在持续、稳定地发展。

华为在美国持续的芯片限制下，不仅没有被挡住前进的步伐，反而在短短3年多的时间内，实现了自研麒麟芯片的重大突破，该芯片采用7nm工艺生产，完全由中国国内产业链生产。这一成就不仅代表了华为在技术创新方面的巨大进步，也标志着中国芯片产业链在面对外部压力时取得的突破性进展。华为不仅推出了更多搭载自研芯片的手机型号，旗下海思的芯片出货量也在持续增长，多个系列的芯片更是成为上海家电展的亮点之一。

美国的芯片限制政策，本意在于遏制中国高科技发展的脚步，但实际上却在某种程度上促进了中国在AI芯片领域的快速进步。特别是在美国限制英伟达AI芯片后，华为的AI芯片昇腾系列910B的市场需求急剧上升。英伟达作为AI芯片领域的领头羊，其CEO黄仁勋也不得不承认，中国企业在人工智能等领域的自主研发和投入规模是不容忽视的。面对这一竞争态势，即使在严格的限制下，英伟达仍然推出了面向中国市场的特供版芯片，试图抢占在这一重要市场的份额。

针对美国的芯片限制措施，有观点形象地比喻，这就像是“横躺在铁轨上试图阻止火车”，最终只能成为中国芯片产业发展的“减速带”，而无法根本上阻止其前进的步伐。这种比喻生动地说明了，尽管面对重重困难和限制，中国半导体产业仍然保持了强劲的发展势头，并且在自主研发方面取得了显著成就。如外媒所评价，美国的限制措施不仅未能阻碍中国芯片产业的发展，反而促使其更快地实现了技术突破，这对美国芯片企业而言，无疑是一种损失。