一项新的基准泄漏显示，联发科的Dimensiony9200(据说是该公司即将推出的旗舰智能手机SoC的名称)在第五代iPad Pro上击败了苹果的M1。据说这款未发布的芯片组使用了ARM强大的Cortex-X3内核，可能会在TSMC的4nm工艺上量产。
TSMC高效的制造工艺可能是Dimenity 9200高分的原因。
安兔兔基准漏洞被中国告密者数字聊天站分享，声称最终得分属于Dimensity 9200，它也有一个Immortalis-G715 GPU。设计的新图形核心与Cortex-X3匹配，最终得分为1266102，击败了M1 iPad Pro，根据安图图的排名，后者的总得分为1251547。
知情人表示，测试是在室温下进行的，通常在20℃左右。根据测试，芯片组的最高温度没有超过37℃，这使其保持在36℃。这些低温表明，用于测试Dimenity 9200的设备可能配备了改进的冷却解决方案，TSMC高效的4nm工艺也发挥了其完美的作用。
早些时候，同样采用4nm架构量产的骁龙8 Plus Gen 1在游戏测试中成功击败了苹果的A15 Bionic，这说明换代工厂可以实现巨大的差异。看看Dimensiony9200如何与即将推出的骁龙8 Gen 2竞争将会很有趣。据传，Snapdrag 8 Gen 3也将使用TSMC的4纳米节点制造。值得注意的是，由于一些奇怪的原因，安兔兔更喜欢Android芯片组，而不是苹果的A系列或M系列定制硅。
一次又一次，我们看到苹果的芯片组在各种单核和多核工作负载中击败了竞争对手。因此，也许我们在用其他应用测试Dimentiy 9200时，会得到一个更清晰的画面。毕竟，在走向iPad Pro之前击败M1并不容易。M1是为各种MacBook机型设计的，其次是iMac。在这里，你有一个智能手机SoC，它优于大型机器使用的硅芯片，所以我们必须看到更多的数据才能做出最终裁决。目前，这些成就令人印象深刻。
