2月8日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电通知使用其16纳米或更先进生产技术的中国客户称，除非他们使用美国“白名单”上获准的供应商的芯片封装服务，否则台积电无法向他们发货。这一举措与美国1月份公布的最新出口管制禁令紧密相关。

2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规，要求前端半导体制造商和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或更先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该新规已在正式公布15天后生效。

根据BIS公布的清单，共有33家知名的西方半导体企业被列为批准的IC设计公司，台积电等晶圆代工厂为这些企业代工先进制程芯片将不受限制。然而，对于不在白名单当中的芯片设计企业，他们必须向美国商务部提交申请，或者将最终的封装交给OSAT白名单中的企业封测。在获得批准的OSAT企业中，共有24家企业上榜，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等。

据悉，多家受影响的IC设计公司已确认该消息属实，表示需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。这不仅可能增加成本，还可能影响产品交付周期。此外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包。

按照台积电此前的统计，3nm制程出货占其2024年第4季度晶圆销售金额的26%，5nm、7nm的销售额分别占34%、14%，合计占比超过七成。台积电认为，此次扩大限制至16nm对其业务影响有限，因为其来自大陆的营收获利占比不足一成，且16nm制程的大陆客户中还包含了欧美系车芯客户。

近年来，中国芯片行业尽管面临诸多挑战，但并未放弃突破，一些国内企业已经在相关领域取得了进展。在愈发严格的限制之下，国内芯片行业或将迎来更加激烈的竞争和更广阔的发展空间。