1.频率信差:当晶振的频率出现偏差时，可能会导致色彩图像失真、音频出现噪音、数据传输中断、传输距离缩短以及遥控无反应等问题。为了解决这个问题，可以尝试调整晶振的负载电容或电路匹配电容的大小，或者选择不同负载电容的晶振进行替换。2.激励电平过大或过小:激励电平过大或过小，晶振都可能无法正常工作。解决方法是通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言，激励电平越小越好，这不仅可以降低处理功耗，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。

3.储存环境不当:在高温、低温或高湿度等条件下长时间使用或保存，可能会引起晶振的电性能恶化，导致不起振。解决办法是尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或电路板受潮。

4.焊接溫度的影响:过高的焊接温度可能会损坏晶振，从而影响参数指标。为了避免这种情况，可以改变焊接方法，采取后焊的方式，或者适当降低焊接温度，确保焊接质量符合要求。

5.超声波焊接的影响:晶振产品无法承受超声波焊接工艺时，可能会导致产品不工作或者不良率增加。此时，可以尝试更换能够耐受超声波焊接的产品。

6.匹配问题:晶振与电路的匹配问题可能会导致工作不稳定或者性能下降，如某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。为了解决匹配问题，可以尝试调整晶振的负载电容或电路匹配电容的大小，或者选择与电路相匹配的晶振型号。

7.工作不稳定或不振荡:如果晶振在工作过程中出现不稳定或者不振荡的情况，可能是由于晶振质量不良或者电路负阻抗太小所导致的。此时，可以尝试更换质量更好的晶振或者对电路进行调整，例如减小C1*C2的值、选择qm值较大的IC、增加振荡电流等。

8.噪声干扰:晶振的输出信号可能会受到周围电路的噪声干扰，如电源噪声，导致输出信号不稳定。为了减少电源噪声的影响，可以尝试优化电源设计，或者在晶振电路中加入适当的电源滤波器。

9.信号干扰:晶振的信号可能会受到其他电路的干扰，导致性能下降。为了减少信号干扰，可以尝试在晶振电路中加入适当的滤波器或者屏蔽措施，提高信号质量。

10.静电/电流过大的影响:静电或大电流可能会烧坏晶振产品。为了防止这种情况发生，需要做好防静电措施以及增加电路保护功能。

11.温度稳定性:晶振的频率可能会受到温度变化的影响，导致设备性能波动。为提高温度稳定性，可以选用具有温度补偿功能的晶振，或者在电路中添加温度补偿元件。12,老化问题:最振长时间使用后可能会出现老化现象、导致频率偏移或者稳定性下降。为了解决老化问题、可以尝试定期更换品振或者采用适当的维护措施，如定期清洁、避免过度振动等。

13.跌落/振动的影响:跌落或振动条件超出晶振能承受的强度时，可能会导致整机不工作或者产品不良。为了解决这个问题，可以更换不同规格的晶振产品，例如针对车载类应用选用较大尺寸的产品，而针对便捷式产品选用更小尺寸的产品。

14.MCU质量问题或软件问题:这些问题也可能导致晶振不起振。解决办法是选择正规的供货商以购买正品MCU，同时确保烧录程序没有问题。

15.EMC问题:如果电路上EMC较大，尽量选用金属封装制品。另外，晶振下面不要走信号线，避免带来干扰,