总投资30亿元！

上海卓远12英寸晶圆生产基地项目正式开工

3月17日，总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目在辽宁省沈抚示范区开工建设。

上海卓远12英寸晶圆生产基地项目，是集成电路新材料第四代半导体CVD金刚石材料及高端晶圆生产基地，是“卓远”公司战略发展投资建设的重点项目。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目用地165亩，项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。

总投资23亿元！

京东方华灿Micro LED量产产品正式交付

3月19日，京东方华灿举行了Micro工厂产品交付仪式。京东方华灿宣布Micro LED量产产品全面交付，象征着其完成Micro LED芯片从研发、试量产，稳定量产到商业化落地的关键里程碑。

据现场介绍，京东方华灿全球首条规模化量产6英寸Micro LED生产线项目规划面积500亩，目前落成的基地为一期项目，占地约217亩，投资金额约23亿，主要产品为Micro LED晶圆/像素器件；二期项目占地约120亩，主要生产Mini/Micro显示产品，为客户提供整体解决方案。未来，随着两期项目全部完成，将实现Micro LED晶圆24000片组/年（6英寸），Micro LED像素器件45000kk/年，即折合6吋片总产能约3万片/月的生产能力。该项目打造出Micro LED晶圆和像素器件生产线，可为不同应用需求的客户提供高质量的Micro LED产品，实现在较好发光效率和波长一致性条件下较高的生产良率，初步实现Micro LED的产业化，逐步完善公司Micro LED生态链布局。

总投资5亿元，

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目开工

3月18日上午，朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

朗峰新材料科技股份有限公司是国内首批掌握纳米晶压力制带工艺的企业，拥有国内一流的研发队伍和先进成熟的生产设备，技术水平处于国内领先地位，是德国材料协会企业会员、中国非晶产业联盟常务理事单位。2024年12月注册成立朗峰新材料（内蒙古）有限公司，新建项目总投资5亿元，占地70亩，分两期建设，一期建设2万吨/年纳米晶粉、1000万台/年纳米晶器件新材料；二期建设50万台/年纳米晶电机。项目建成后可实现产值约12亿元，带动就业200人。

总投资20亿元，

准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目开工

准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目▼九天智能科技（宁夏）有限公司是一家集半导体芯片研发设计与封装智造为一体的国家高新技术企业，在新能源大功率半导体芯片设计和智造领域位居全国前列。2024年12月注册成立准芯半导体科技（内蒙古）有限公司，新建项目总投资20亿元，建设规模为6英寸第三代先进中高功率工业车规级芯片Fab生产线，实现年产40万片工业车规级芯片。项目主要围绕新能源电力电子工业级芯片制造、器件封装制造及其产业链配套，建设集电子晶圆芯片、芯片封装及应用为一体的全链条布局，项目建成后将有力填补自治区电力电子半导体芯片产业空白，着力打造自治区首个电子半导体战略新兴产业园区。

总额约为3亿元！

旭有机材中国增设新厂扩充半导体电子材料产能

旭有机材宣布将在中国增设电子材料新工厂，旨在增强半导体用电子材料的生产能力。计划于今年9月正式动工，预计将于2027年3月全面竣工。

此次投资预计总额约为3亿元人民币（相当于约60亿日元）。结合南通市内现有的工厂产能，新工厂的加入将使整体生产能力提升至现有水平的约四倍，年产量预计达到约2600吨。这一举措旨在积极应对中国平板显示器（FPD）和半导体领域日益增长的市场需求。该新工厂，命名为“南通电材第二工厂”。选址于南通市经济技术开发区，紧邻现有工厂，专注于生产光刻胶所需的酚醛树脂。新工厂的设计生产能力为每年1970吨，约为现有工厂产能的三倍。投产后，预计将为当地创造约50个新的就业机会。

总投资20亿！

湖北亚芯微半导体封装测试项目新进展

近日，亚芯微半导体封装测试一期项目3条生产线正满负荷运转。从开工到投产仅用时120多天，刷新了半导体项目建设速度。亚芯微半导体封装测试项目计划总投资20亿元，分两期建设，其中一期项目投资6亿元，租用东宝电子信息产业园重资产厂房，新建半导体封装测试生产线3条，一期项目于2024年7月开工，已于2024年11月投产。“在满产状态下，我们每个月可生产IC元器件约2亿颗、实现产值600万元以上。今年，我们目标产值为5千万元以上，并实现盈利。”湖北亚芯微电子股份有限公司负责人庾建生说。

作为湖北首个集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的IDM（集成器件制造一站式服务模式）项目，亚芯微项目的落地填补了省内功率半导体产业链空白。庾建生透露，二期项目已新征用地150亩，将新建30条半导体封装测试生产线和1条6寸晶圆生产线，目前土地已摘牌，正在开展项目前期，预计今年6月开工建设。二期项目计划2026年下半年投产，整个项目全部建成后，预计年产值20亿元以上、税收5000万元以上。

投资超10亿元！

宁波冠石半导体光掩模版制造项目通线！

3月19日上午，宁波冠石半导体光掩模版制造项目举行新品发布暨通线活动。

宁波冠石半导体是一家专业从事半导体光掩模版制造的企业。从2023年5月16日落笔签约，同年10月1日落地开工，2024年1月27日落成结顶，到如今项目通线投产，搭乘营商环境优化提升“一号改革工程”的“东风”，不到两年，宁波冠石半导体高歌猛进、捷报连连，完成固定资产投资超10亿元，亩均有效投资强度超1500万元，刷新数字经济产业的前湾速度。当前，宁波冠石已实现55nm光掩模版产品交付及40nm产线通线，企业产品将广泛应用于人工智能、高性能计算、新能源汽车、消费电子等集成电路制造领域。

超高压碳化硅大功率芯片项目签约

近日，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。

根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压碳化硅大功率芯片项目的合资公司。该项目旨在推进碳化硅芯片的研发与生产，满足市场对高性能、高耐压功率器件的迫切需求。碳化硅芯片作为第三代半导体材料的核心产品，具有耐高温、耐高压、低损耗等显著优势，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏发电及高压输电等领域。

总投资约24亿元！

年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约

3月16日，疏附广州工业城（园区）管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式，为经济发展注入新动力。

据了解，该项目落户疏附广州工业城（园区），项目总投资约24亿元，分两期建设。一期投资约12亿元，计划于2025年3月开工建设，并于年底建成投产。投产后，年产值约7亿元以上，利税约1亿元，带动就业100人以上。

13亿元！伟测科技拟投建南京二期测试项目

3月18日，伟测科技发布公告称，全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。

据介绍，新项目拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区，拟用地47亩，实施主体为南京伟测半导体科技有限公司。伟测科技表示，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。

总投资1亿元！

半导体高纯石英材料项目4月可建成投产

日前，位于华创智谷的半导体高纯石英材料项目正在紧锣密鼓地进行设备安装调试，距离正式投产又进了一步。

据悉，该项目总投资1亿元，致力于半导体各类核心零部件的研发及生产。江苏芯微力半导体科技有限公司董事长王忠平介绍，一期项目主要产品为高纯精密石英部件，产品包含石英舟、石英管、外延石英等，广泛应用于半导体制造扩散、刻蚀、外延等核心工序。“目前各项工作正有序推进，预计4月可建成投产，一期达产后可实现年销售额3亿元。”

总投资12亿元！

半导体特色生态产业园预计年内建成投运

作为半导体产业集聚的核心载体，总投资12亿元、总建筑面积32.6万平方米的池州经济技术开发区半导体特色生态产业园正在加速建设。截至目前，项目已完成投资3.5亿元，11栋厂房主体完成封顶，待工程年内全部建成投运后，将为我市半导体产业集聚发展提供重要的承载空间。

总投资50亿元！

爱矽科技园计划年底结顶竣工

3月17日消息，位于浙江省杭州市临安区青山湖科技城横畈区块的爱矽科技园项目，是临安首个半导体封测产业链园区。经过大半年的紧张建设，厂房楼宇拔地而起，整个园区已初具雏形。

爱矽科技园占地118亩，建筑面积约20万平方米，包括9幢多层厂房与1幢高层车间和1幢办公楼。目前，已有3幢厂房主体顺利结顶，其余6幢厂房基本出正负零。与此同时，办公楼也成功突破“正负零”关键节点，即将开启主体施工。据爱矽科技项目现场负责人王友明介绍，“整个项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。”

据了解，爱矽科技园是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封测等功能于一体的集成电路产业项目，总投资50亿元，规划年产60亿颗芯片，项目聚焦第三代半导体（如碳化硅SiC）研发与制造，覆盖半导体芯片产业链的“设计—封装—测试—模组制造”全环节，旨在填补临安芯片封测领域的空白，并打造浙江省半导体产业链示范性企业。该项目自2024年5月开工后加速推进，原计划2026年6月整体竣工，但因施工进度超前，现计划2025年底完成园区全部结顶，2025年5月提前投入使用，较原定时间提前半年。爱矽科技（江苏爱矽半导体科技有限公司）成立于2018年4月，总部位于徐州经济技术开发区。其主营产品包括：传统封装（SOP/SOT、QFN、DFN等、先进封装（SIP、WLCSP等）和功率半导体。

总投资3.2亿元！

全芯微集成电路封测项目预计4月试生产

近日，延吉高新区全芯微集成电路封测项目推进态势良好，3栋厂房内部装修基本完工，车间作业流水线组装完毕，38台设备运抵现场，安装调试工作正紧锣密鼓开展，试生产进入倒计时阶段。

该项目总投资3.2亿元，于2024年开工建设，占地面积约2.2万平方米，建筑面积2.3万平方米，涵盖生产区与办公区。企业核心业务为芯片的封装和测试，其产品广泛应用于智能手机、家电、LED灯等多个领域。目前，该项目正在进行基础设施完善和内部装修收尾工作，预计4月份完成设备调试并开启试生产。项目达产后，预计年产值可达2.25亿元，年纳税约2580万元。