CINNO Research产业资讯，8月26日，Sapien半导体宣布，与美国Big Tech公司签订了用于增强现实（AR）眼镜的LEDoS(LED on Silicon）驱动芯片共同开发供应合同。合同规模为48亿韩元（约2578万人民币），合同期限至2025年10月。

Sapien半导体的LEDoS互补金属氧化物半导体（CMOS）背板产品（来源：Sapien半导体）

Sapien半导体在今年6月曾与LEDoS公司签订了44亿韩元（约2363万人民币）的合同。同年7月，又与一家Micro Display模组公司签订了39亿韩元（约2094万人民币）规模的CMOS背板开发合同。

Sapien半导体表示，“此次与位于美国硅谷的五大科技巨头之一签订了合同，双方将共同开发用于AR眼镜的LEDoS显示驱动芯片”。AR眼镜用LEDoS的像素密度超过1万PPI（每英寸像素数），而屏幕大小首选为0.1~0.2吋。

在开发过程中，将采用Sapien半导体的原创技术MiP（Memory Inside Pixel）驱动技术等。MiP是一种内置了存储像素图像信息的存储器的数字驱动技术。

Sapien半导体称，“在显示产品供应体系中，我们绕过了显示引擎制造企业的中间环节，实现了直接签约。通常，显示产品的开发供应体系是驱动芯片企业（Tier 2）通过引擎制造商（Tier 1）向科技巨头企业供应的模式”，并称“此次合同采取的是科技巨头公司与Sapien半导体共同开发所需的规格，并直接连接至引擎制造企业的结构。”

Sapien半导体开发的LEDoS驱动芯片将应用于一般型AR眼镜，预计将于明年上半年送样。自6月以来，Sapien半导体已签订了3个供货合同，并即将签订2个额外的供应合同。