2024年7月3日，以「跨越创新·技术融合」为主题的2024国际Mini/Micro LED供应链创新发展峰会（IMDS 2024）在上海浦东嘉里大酒店举办。大族半导体Mini LED巨量转移项目中心研发总监庄昌辉受邀并在峰会上作主题《Micro LED显示研发进度及激光巨量转移技术分享》的分享。

大族半导体的Micro LED发展之路

自2019年起，大族半导体率先在国内启动Micro LED领域的激光加工设备研发，先后开发了准分子激光剥离、固体及准分子激光巨量转移、全段激光修复、激光键合、玻璃基板测走线无缝拼接等多项国内首创的技术设备，成为国内唯一一家完成Micro LED领域激光应用全套解决方案的公司。

尽管行业在此过程中面临了不少挑战，尤其是早期苹果项目的取消对行业信心造成了一定打击，但国内企业如京东方等仍在积极开拓车载、大型电视和AR等更具潜力的应用领域。庄昌辉坚信：“Micro LED技术的发展道路虽然曲折，但其核心技术优势决定了前景是光明的。”

激光巨量转移技术加速Micro LED商业化

激光巨量转移技术被认为是Micro LED制造中的关键技术，庄昌辉表示：“我们主要从准分子激光和固体激光两个方向对激光巨量转移技术进行技术开发。准分子系统具有较大的工艺窗口和高良率优势，一次可以转移多颗芯片，适用于大规模生产；固体激光系统则因其灵活性，特别适用于需要快速修复的应用场景。

据了解，大族半导体于2021年5月率先推出了固体激光巨量转移样机，并在2022年7月推出了准分子激光巨量转移样机。目前两套系统均已经实现了2.5代线，转移精度小于2微米的稳定量产，并已小批量合同出货。

庄昌辉指出，高精度高效率的自动化对位加工、光斑调制以及与激光相匹配的材料研发是激光巨量转移技术研发中的三大瓶颈。

为克服这些技术挑战，大族半导体通过自主研发与全球最优解决方案相结合的方式，与胶材供应商和终端客户紧密合作，共同商讨目标和实现方案。通过分析方案的合理性和经济性，形成协同效应，不断迭代技术，推动了激光巨量转移技术的不断进步。

“激光巨量转移技术加持下的Micro LED已经越来越接近量产，正在加速Micro LED的商业化。”庄昌辉告诉CINNO。

紧抓Micro LED应用崛起机遇

目前大族半导体已经基本完成包括激光巨量转移技术、激光剥离技术、激光键合技术、激光修复技术等全制程激光加工设备的布局，覆盖了COG、MIP封装制程，并在大屏商显、车载、AR等多个应用场景中不但有相关设备出货，而且能够与客户紧密配合，提供创新性的解决方案。

根据CINNO Research的预测数据，Micro LED市场在未来几年将迎来快速增长。2024年，全球Micro LED显示的出货量预计将达到96万台，其中XR市场将成为重要的起始市场，预计出货70万台。至2030年，全球Micro LED显示的出货量有望达到1.3亿台。这一数据充分表明了Micro LED技术在多个应用领域的广阔前景和市场潜力。

现阶段Micro LED相对清晰的应用领域是MIP封装技术对传统Mini LED商显的取代，COG在大屏显示、车载市场的导入，以及AR市场的逐步扩张。庄昌辉认为：“随着这几个应用领域的打开，Micro LED的成本将快速下降，带来产品竞争力的提升，进而对其他应用领域逐步渗透。”

随着Micro LED的应用机遇袭来，庄昌辉告诉CINNO：“大族半导体将继续在技术研发、设备优化和市场布局方面持续投入，保持创新和竞争力。同时，将与材料供应商和终端客户紧密合作，共同推动Micro LED技术的进步和应用，跨越研发周期，进入实质性量产阶段，力争在这一快速发展的领域中占据领先地位。”