在全球泛半导体产业快速发展及地缘政治、供应链变动的背景下，中国泛半导体产业持续调整以寻求新增长。CINNO Research将定期举办“会员沙龙-分析师专题解读”直播活动，基于实时数据、紧跟行业热点、解读发展趋势。(扫描海报中二维码或点击下方‘阅读原文’即可报名直播活动)
《美制裁挑战下：中国半导体企业应对策略》
内容摘要：2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了最新的半导体出口管制修订措施，这是拜登政府任期内对中国半导体行业的最后一轮制裁，涉及140家中国企业，扩大至半导体制造设备、电子设计自动化（EDA）工具、高带宽存储器（HBM）等关键领域。这一举措加剧了中美科技竞争，给中国半导体产业带来新的挑战。
新政策全面打击中国半导体行业的全产业链，新增140家企业进入“实体清单”，包括华大九天、北方华创、凯世通等重要公司。对此，中国政府已采取反制措施。2024年12月3日，中国商务部宣布对镓、锗、锑等关键半导体材料加强对美出口管制。
随着中美科技博弈加剧，全球半导体供应链格局正在进一步重塑。美国出口管制政策增加了全球产业链的不确定性，全球半导体产业正朝多极化、去中心化方向发展，也促使中国必须加速技术突破和产业独立而
面对严峻制裁压力，中国半导体企业如何突围，成为亟待解决的问题。CINNO Research将在本期线上沙龙活动中结合最新政策动向和行业数据，提供半导体行业未来走向的前瞻性分析，解读全球半导体供应链竞争格局，并为企业提供制裁下的突破策略。
美国新一轮制裁政策变化解读中国大陆半导体厂商的应对策略新形势下的全球半导体供应链竞争格局入会规则：
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