9月9日，据台湾媒体“工商时报”报道，英特尔正面临晶圆代工业务的严峻挑战，已决定将3纳米以下制程全面交由台积电代工，同时启动全球裁员15%的计划，以期扭转业务颓势。

据半导体行业内部消息，随着先进制程技术的投入成本不断升高，行业呈现出“赢者通吃”的局面，英特尔在与竞争对手的竞争中逐渐落后。从Lunar Lake系列开始，英特尔的CPU将采用台积电的代工模式，尽管英特尔仍在努力坚持其晶圆代工业务，但包括博通在内的客户对其服务的担忧日益增加，认为其在量产方面存在不足。

英特尔最新一季财报显示，其晶圆代工业务的亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%。公司高层在财报电话会议上承认，爱尔兰工厂的Intel 3、Intel 4制程产能扩张给盈利带来了巨大压力。为应对挑战，英特尔正采取“降本增效”策略，计划在2025年节省100亿美元成本，同时考虑出售部分业务，并暂停分红，以优化财务状况。

半导体行业观察者强调，英特尔目前面临的是“没有退路”的局面，必须坚决削减所有非核心业务支出，将资源集中投入到核心芯片业务中，以保持在行业内的竞争力。这一系列的调整和转型措施，反映了英特尔面对市场变化和竞争压力时的战略抉择，旨在确保公司的长期发展和盈利能力。

英特尔的业务调整和转型举措，不仅体现了半导体行业竞争的激烈，也反映了全球科技企业面对市场挑战时的应对策略。通过与台积电的合作，以及内部成本控制和业务优化，英特尔旨在重振其在先进制程技术领域的地位，同时确保公司的财务健康和长期增长潜力。未来，英特尔如何在激烈的行业竞争中实现战略转型，以及能否在晶圆代工领域找到新的发展方向，将成为业界持续关注的焦点。