作为荣耀方面去年年中推出的旗舰大折叠机型，Magic V3凭借着在同类产品中更为轻薄的体型以及硬件配置方面的大幅升级，自亮相以来就受到了众多消费者的关注。近日有消息源曝光了一款搭载骁龙8系旗舰大折叠的硬件配置详情，并称其机身厚度不到9mm，也被外界认为极有可能正是Magic V3的后续机型。
此次曝光的相关信息显示，这款骁龙8系旗舰大折叠将采用2K分辨率、120Hz高刷的8英寸左右LTPO内屏，以及最高120Hz的6.45左右LTPO外屏，并配备侧置式指纹识别，同样支持卫星通讯、无线充电，以及IPX8防尘耐水。影像方面则配备的是由5000万像素1/1.5英寸大底主摄+2亿像素1/1.4英寸3X左右大底长焦组成的后置多摄模组。
作为参考，现款机型Magic V采用的是具备2344×2156分辨率、3840Hz PWM零风险调光的7.92英寸的内屏，以及2376×1060分辨率、支持最高4320Hz高频PWM零风险调光的6.43英寸外屏，搭载高通骁龙8 Gen3主控、自研能效增强芯片E1，以及自研射频增强芯片C1+，并提供5150mAh电池、支持66W有线快充和50W无线充电，以及无线反向充电功能。
如果目前关于Magic V3后续机型的爆料信息属实，也就意味着其除了延续现款的轻薄体型之外，在硬件配置方面也会带来毫不妥协的升级。但至于这款旗舰大折叠新机的具体产品详情，还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
