11月8日，“国产EDA/IP 技术创新与智能应用”论坛在横琴粤澳深度合作区举办，来自EDA/IP各领域的顶尖嘉宾齐聚一堂，共同探讨了当前科技发展的前沿趋势与未来方向。会上，多位嘉宾分享了最新技术成果，并贡献了许多真知灼见，为与会者带来了深刻的启示和思考。

图：中半协封测分会轮值理事长于宗光

中半协封测分会轮值理事长于宗光表示，粤港湾大区作为国家集成电路战略重要组成部分，为琴珠澳集成电路发展提供广阔空间与机遇。通过政策引导与资源整合，进一步提升琴珠澳在全国集成电路产业中地位。当前下游企业对国产EDA/IP 以及技术需求不断上升，尤其是在先进封装、人工智能、5G通讯和新能源汽车等新兴应用领域，推动了国产EDA/IP 技术的快速迭代和应用。

同时，于宗光希望到场专家为推动琴珠澳发展提出宝贵意见，利用横琴的优惠政策，依托珠海现有的产业基础和产业发展空间，共同探讨在集成电路领域的多维度合作。

协同创新是实现国产替代的重要策略

图：EDA²对外合作部主任郑云升

协同创新非常重要，EDA²对外合作部主任郑云升称，当下我国EDA企业发展蒸蒸日上，据统计本土企业大概有100家。如果各家公司单兵作战，国内EDA企业实现突破目标遥遥无期。EDA²的成立，团结产、学、研用各方力量，全国一盘棋高效协同取得了很多成绩。

郑云升称，EDA发展方向不仅仅是简单替代，更是基于应用产品及可获得的新的工艺条件下，去做协同创新，这样才能缩小先进工艺不可控的平台的差距，也就是说要“应用牵引”。

高算力芯片Chiplet 设计挑战

图：芯和半导体总裁代文亮

随着AGI的发展，基于transformer的模型算力需求每两年增长750倍，万物互联产生的海量数据更是加剧了这一需求。据IDC预测，2025年全球新增数据量可达175ZB，未来三年全球新增的数据量将超过过去30年的总和。面对如此庞大的算力需求，传统大算力SoC设计却面临先进工艺的瓶颈与良率风险。

芯和半导体总裁代文亮表示，AGI时代数据训练推理面临算力、存力、运力、电力的挑战。在AGI时代，数据训练与推理对于算力的需求急剧增长，而Chiplet异构集成技术为突破先进制程工艺瓶颈提供了创新的解决方案。

代文亮强调，Chiplet 异构集成突破先进制程主要包括：突破光罩面积限制。Chiplet异构集成将芯片尺寸极限提高至4-6倍光罩面积打破传统SoC单一架构限制；集成品晶体管超万亿规模。2030年，预演基于3D异构集成的品晶体管规模将超过10000亿是传统SoC单片配置数量的5倍。

高速接口IP协议增长最迅速赛道

图：芯耀辉销售副总裁何瑞灵

芯耀辉销售副总裁何瑞灵表示，高速接口IP协议持续迭代，带宽不断跃升，为数据中心、网络通讯、人工智能、智能座舱等最热门的大算力人工智能应用领域的芯片设计提供不可或缺的支持和赋能，已成为市场需求最旺盛、增长最迅速的焦点赛道。

在高速互联算力时代，芯耀辉凭借其独特的技术创新，为产业注入了新的活力。公司提供与国际兼容、可国产定制的Chiplet接口IP方案，这种方案不仅提升了芯片的集成度和性能，还降低了设计和制造成本。更重要的是，芯耀辉通过采用系统级的IP与新一代协同自动设计的战略布局，实现了芯片内部各模块之间的高效互联，从而提升了整体算力。

高性能国产RISC-V IP及NoC IP解决方案

图：赛昉科技销售总监周杰

在RISC-V IP方面，赛昉科技推出了多款高性能RISC-V CPU IP，其中最具代表性的便是昉·天枢系列。赛昉科技销售总监周杰表示，昉·天枢系列CPU IP采用了先进的架构设计，如11+级流水线、五发射、超标量、深度乱序执行等，使得其性能能够比肩国际主流的ARM Cortex-A系列处理器。特别是昉·天枢-90（Dubhe-90），作为当前国内可交付性能最高的商业级RISC-V CPU IP，其性能已经比肩ARM Cortex-A76，广泛应用于PC、网络通信、机器学习、数据中心等高端应用领域。

周杰称，除了RISC-V CPU IP外，赛昉科技还在NoC IP领域取得了显著成果。赛昉科技的昉·星链系列NoC IP，作为国内首款Mesh架构一致性互联总线IP，具有高可扩展性、高带宽、低时延、低功耗、高可靠性的特点。

晶圆制造EDA解决方案

图：华大九天业务拓展总监陈少威

华大九天在晶圆制造EDA领域形成了多个解决方案，包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等。这些解决方案覆盖了晶圆制造过程中的多个关键环节，为晶圆制造厂提供了全面的技术支持。

在PDK套件开发方面，华大九天提供了从工艺参数提取、模型建立到PDK套件生成的完整流程。陈少威称，华大九天产品PCM和PLM可以帮助用户用于版图单元开发。PBQ是PDK开发验证平台，产品提供了树状管理结构，方便设计人员对各种资源多的编制和管理。X Model是器件模拟提取工具是华大九天比较成熟的工具。

牛芯两款核心产品介绍

图：牛芯市场总监常青

凭借自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺上成功布局了SerDes、DDR等中高端接口IP，为行业提供了全方位、高效能的解决方案。

牛芯接口IP的应用领域广泛，涵盖了消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等多个关键领域。其接口IP产品不仅具有高性能、低功耗的特点，还具备高度的可配置性和灵活性，能够满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。

牛芯市场总监常青对公司两款核心产品进行介绍。

Chiplet解决方案。牛芯半导体基于先进工艺、具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品，可支持多工艺节点异构集成，在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时，兼具优异的PPA性能。产品有以下优势：支持国产封装低成本设计，兼容UCle标准中先进封装和标准封装，联合国内封测厂家提供PHY+MAC-Package-Testability解决方案；提供完整SIPI信道物理层仿真分析，支持先进封装(Interposer)以及标准封装的信道仿真验证，满足高带宽、高数据量应用需求；将SerDes和DDR技术结合，在Latency、功耗、面积以及高带宽等不同方向优化设计，满足各类应用特点；支持UCle中die-to-die Adapter与Physical Layer物理层规范

车规级产品Auto SerDes Link。该产品有以下优势：可以满足不断增长的带宽需求，支持低功耗、高速度、低引脚数；6.4-Gbps/lane，最高支持 8Mega 30-fps；提供控制器+PHY完整解决方案.；支持车规标准，功能安全AEC-Q100。

随后，珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理蒲晓龙、粤芯半导体技术股份有限公司IP负责人刘皓、芯和半导体科技(上海)股份有限公司总裁代文亮、浙江创芯集成电路有限公司副总经理寿国平、浙江亿方杭创科技有限公司总经理陆梅君博士、云合智网(上海)技术有限公司首席技术官(CTO)陈清华等嘉宾围绕两大核心议题——“国内企业发展IP/+EDA的业务模式与国际头部企业相比有何异同”、“当前要打造健康、可持续的国产EDA产业生态，还需完成哪些工作”展开了深入且富有激情的讨论。

嘉宾凭借丰富的行业经验和独到见解，为国产IP与EDA技术的创新发展及智能应用的前景贡献了宝贵的智慧与深刻的洞见，共同擘画了国产EDA产业生态健康、可持续发展的宏伟蓝图。

最后，琴珠澳集成电路产业一体化服务平台启动仪式隆重举行。这一平台的启动，标志着琴珠澳在集成电路产业领域的合作迈入了新的阶段，将有力推动三地集成电路产业的协同发展，共同打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。

参与本次琴珠澳集成电路产业一体化服务平台启动仪的有：珠海南方集成电路设计服务中心、成都芯火集成电路产业化基地有限公司、阿里巴巴达摩院玄铁、牛芯半导体（深圳）有限公司、洪启集成电路（珠海横琴）有限公司、珠海凌烟阁芯片科技有限公司、合肥义博信息科技有限公司、珠海芯业测控有限公司、广州鼎捷软件有限公司、上海速石信息科技有限公司、民芯科技（珠海市）有限责任公司。

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